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特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化台面芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260°C。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

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该超快功率整流器适用于高电压、高频率整流,或采用表面贴装的续流和保护二极管的应用,其中紧凑的尺寸和重量对系统至关重要。

200 V 1 A超快恢复二极管

电压:600V 电流:4A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

特性:玻璃钝化颗粒芯片结。适合自动贴装。超快反向恢复时间。低开关损耗,高效率。高正向浪涌能力。符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260°C。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

特性:快速开关速度。 低剖面表面贴装应用,以优化电路板空间。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 无铅部件符合RoHS要求。 符合无卤要求

超快整流器适用于开关电源、逆变器和续流二极管。

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特性:低泄漏。 低正向压降。 高电流能力。 易于用氟利昂、酒精、异丙醇等溶剂清洗。 塑料材料通过UL 94V-0认证

特性:玻璃钝化芯片结构。 快速恢复时间,效率高。 浪涌过载额定值达30A峰值。 适合自动化组装。 无铅涂层,符合RoHS标准。 无卤素和锑,环保器件

特性:玻璃钝化芯片结构。 快速恢复时间,实现高效率。 浪涌过载额定值达50A峰值。 非常适合自动化组装。 无铅涂层,符合RoHS标准。 绿色模塑化合物(无卤素和锑)

特性:R6HS兼容。 TO-252(D-PAK)封装。 低外形封装。 快速反向恢复时间。 易于拾取和放置。 低正向压降。 高温焊接:端子处260°C/10秒。 符合欧盟ROHS 2011/65/EU指令

超快功率二极管,采用SMC封装。

特性:超整流器结构,适用于高可靠性条件。 无空腔玻璃钝化结。 适合自动贴装。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 雪崩浪涌能量能力。应用:用于闪光灯应用的高压整流

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1200 V,5 A超高速二极管