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表面贴装肖特基整流器专为需要低正向压降和在 PCB 板上占用小空间的应用而设计。典型应用包括磁盘驱动器、开关电源、转换器、续流二极管、电池充电和电池反接保护。

超快整流器适用于开关电源、逆变器和续流二极管。

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300V,20 A超高速二极管

二极管配置:独立式 正向压降:2.6V@75A 直流反向耐压:1.2KV 整流电流:75A 描述:具有高耐压,大电流和快速恢复的特性,适用于充电桩,逆变器,工业电源等领域

二极管配置:独立式 正向压降:2.3V@30A 直流反向耐压:1.2KV 整流电流:30A 描述:RHRG30120是一款超快恢复大功率二极管,适用于充电桩,逆变器,工业电源等领域

RHRP3060 是一款具有软恢复特性的超高速二极管。它采用氮化硅钝化离子布植外延平面结构,其恢复时间仅为超快速二极管恢复时间的一半。这些器件主要是在各种开关电源及其他电源开关应用中用作续流/箝位二极管。其低存储电荷和超高速软恢复特性可最大程度降低多种电源开关电路中的振铃和电气噪声,由此降低开关晶体管中的功耗。

适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

这款快恢复/高效率二极管,适用于高效能电子系统。具备1A电流、1000V电压承受能力,压降仅为1.7V,反向电流低至5uA,浪涌电流高达30A。其卓越性能确保了稳定运行,是电子设备的理想选择。

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:引脚在260°C下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结

适用于开关电源及高速整流与低损耗场

特性:玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接:250°C/10秒,0.375英寸(9.5mm)引脚长度,5磅(2.3kg)张力

直接代替打扁SMA与框架SMA产品使用,采用GPP玻璃钝化管芯、框架焊接式工艺,提供了高可靠性和电流容量大等特性

电压:200V 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 快速开关,效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子250°C/10秒。 玻璃钝化芯片结。 符合RoHS指令2011/65/EU

电压:400V 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

特性:内应力释放。 快恢复时间。 表面贴装器件。 封装:SMA

电压:400V 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

广泛应用于逆变器、开关电源、照明驱动、消费电子

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 快速开关实现快速恢复。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为269°C。应用:电源、逆变器、转换器的快速开关整流。 消费和电信领域的续流二极管