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超快功率二极管

超快“E”系列,具有很高的反向能量吸收能力......适用于开关电源、逆变器和用作续流二极管,此类先进器件具有下列特性:

特性:平面钝化芯片。极低的漏电流。极短的恢复时间。改善的热性能。极低的Irm值。非常软的恢复特性。应用:高频开关器件的反并联二极管。抗饱和二极管

具有优化的正向压降、超快速恢复时间和软恢复性能的超快速恢复整流器。平面结构和铂掺杂寿命控制保证了最佳的整体性能、耐用性和可靠性。这些器件适用于开关电源AC/DC部分的PFC升压级、逆变器或作为续流二极管。其极优化的存储电荷和低恢复电流可最大限度地减少开关损耗,并减少开关元件和缓冲器的过耗散。

特性:采用FRED芯片。 低正向压降。 快速反向恢复时间。 高频操作。 高纯度、高温环氧树脂封装,增强机械强度和防潮性。 保护环,增强耐用性和长期可靠性。应用:开关电源。 转换器

RHRP15120 是一款具有软恢复特性的超高速二极管。它采用氮化硅钝化离子布植外延平面结构,其恢复时间仅为超快速二极管恢复时间的一半。这些器件主要是在各种开关电源及其他电源开关应用中用作续流/箝位二极管。其低存储电荷和超高速软恢复特性可最大程度降低多种电源开关电路中的振铃和电气噪声,由此降低开关晶体管中的功耗。

轴向引线端子、大电流瞬态抑制器、卓越的夹紧能力、GPP芯片、双向、低边坡阻力、重复率(占空比):0.01%、符合RoHS标准

特性:国际标准封装-JEDEC TO-247 AD。 平面钝化芯片。 极短的恢复时间。 极低的开关损耗。 低RM值。 软恢复特性。应用:高频开关器件的反并联二极管。 抗饱和二极管

特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

芯片采用台面结构,具有较好的开关特性,适用于各类续流和升压电路。

46MIL

46MIL

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关,效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260°C下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结。 符合RoHS指令2011/65/EU。 后缀“-H”表示无卤部件

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅

电压:200V 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

特性:玻璃钝化器件。 非常适合表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接:250°C/10 秒,0.375(9.5mm)引脚长度,5 lbs. (2.3kg) 拉力

1A 200V

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏电流。 内置应力消除,适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:在引脚处260°C/10秒

电压:1kV 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。