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二极管 / 晶体管型号

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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250°C下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结

MDD(辰达半导体)SMA
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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电压:200V 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

GOODWORK(固得沃克)SMB(DO-214AA)
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃谐振芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

SHIKUES(时科)SMA
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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电压:1kV 电流:1A 适用于电源整流、电压调节以及保护电路

GOODWORK(固得沃克)DO-41
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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电压:600V 电流:2A 适用于电源整流、电压调节以及保护电路

GOODWORK(固得沃克)SMBF
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:正向平均电流(IF(AV)):1A-反向重复峰值电压(VRRM):50V-1000V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器

CJ(江苏长电/长晶)SMAG
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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电压:1kV 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

GOODWORK(固得沃克)DO-41
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结芯片。 内置应力消除,适合自动贴装。 所用塑料材料符合UL 94V-0等级。 快速开关,效率高。 高温焊接:端子在260°C下可承受10秒

LGE(鲁光)DO-214AC(SMA)
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:玻璃钝化结芯片。 适用于表面贴装应用。 薄型封装。 内置应力消除。 适合自动贴装。 易于拾取和放置。 超快恢复时间,效率高。 高温焊接:引脚在260°C下可承受10秒。 所用塑料材料符合UL 94V-0分类

LGE(鲁光)DO-214AC(SMA)
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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电压:1kV 电流:3A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

GOODWORK(固得沃克)SMB(DO-214AA)
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结芯片。 内置应力消除,适合自动贴装。 所用塑料材料符合UL 94V-0等级。 快速开关,高效能。 高温焊接:端子可承受260°C/10秒

LGE(鲁光)DO-214AC(SMA)
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:无铅涂层,符合 RoHS 标准。 玻璃钝化芯片。 超快速开关,效率高。 适用于表面贴装应用。 环氧树脂符合 UL 94 V-0 阻燃等级。 湿度敏感度等级为 1

MCC(美微科)SMA(DO-214AC)
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品

SHIKUES(时科)SMB
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

晶导微电子SMBF
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:玻璃钝化芯片结构。 非常适合自动组装。 低正向压降,高效率。 低功耗。 超快恢复时间。 塑料外壳材料具有UL 94V-0阻燃等级

SUNMATE(森美特)SMB
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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电压:400V 电流:5A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

GOODWORK(固得沃克)SMC(DO-214AB)
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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耐压:1000V 电流:3A 反向恢复时间:160ns

Taiwan Semiconductor(台湾半导体)SOD-128
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高正向浪涌能力。 超快反向恢复时间。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260°C。应用:电源、逆变器、转换器的高频整流。 消费、汽车和电信领域的续流二极管

YANGJIE(扬杰)SMA(DO-214AC)
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关,效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证在250°C/10秒的高温焊接条件下正常工作

MDD(辰达半导体)SMC
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:玻璃钝化芯片结构。 非常适合自动组装。 低正向压降,高效率。 低功耗。 超快速恢复时间。 塑料外壳材料具有UL可燃性分类等级94V-O

MSKSEMI(美森科)SMB
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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