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特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓表面贴装应用,以优化电路板空间。 内置应力消除设计。 超快速恢复时间,实现高效性。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求。 符合无卤要求

U1D-F1-0000HF

特性:高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。 低功耗。 浸焊温度最高260°C,持续10秒,符合JESD 22-B106标准

特性:低成本。 低泄漏。 低正向压降。 高电流能力。 易于用酒精、异丙醇和类似溶剂清洁。 塑料材料通过UL 94V-0认证

特性:扩散结。 低正向压降。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒(引脚处)。 玻璃钝化芯片结

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级,适用于印刷电路板。 快速开关,效率高。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250°C下可承受10秒

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 超快速开关,实现高效率。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒,引脚长度0.375英寸(9.5mm),拉力5磅(2.3kg)

特性:玻璃钝化芯片结构。 超快速恢复时间,实现高效率。 浪涌过载额定值达30A峰值。 高电流能力。 非常适合自动组装。 无铅表面处理,符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件

特性:IF(AV) 3A-VRRM 50V-600V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器

特性:玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 低泄漏电流,可靠性高。 低正向压降,效率高。 高浪涌能力,可靠性高。 保证高温焊接,端子最高280°C/10秒。应用:高频逆变器。 LED驱动器

MUR120-C1-0000

MURS220A-F1-0000HF

特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 超快恢复时间,高效率。 低正向电压,低功率损耗。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260°C。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

特性:高效率。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结。 浸焊:最高275°C,7s,符合JESD 22-B106

适用于高压、高频整流,或在对尺寸和重量要求严格的表面贴装应用中作为续流和保护二极管。

I/A:10、VRRM/V:800、Trr/nS:35、VF/V:2.8、超快恢复二极管、TO-252、最小包装数量:2500

该超快功率整流器适用于高电压、高频率整流,或采用表面贴装的续流和保护二极管的应用,其中紧凑的尺寸和重量对系统至关重要。

800 V、1 A超高速二极管

特性:正向平均电流(IF(AV)):3A。 重复峰值反向电压(VRRM):200V-600V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器