46MIL
XUMAO(旭茂微)SOD-123FL
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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电压:1kV 电流:1A
GOODWORK(固得沃克)SOD-123FL
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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ES1J 肖特基二极管,采用 SOD-123FL 封装,提供 1A 的正向电流
HXY MOSFET(华轩阳电子)SOD-123FL
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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XUMAO(旭茂微)SOD-123FL
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GOODWORK(固得沃克)SOD-123FL
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于表面贴装应用。 快速开关,效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子250°C/10秒。 玻璃钝化芯片结。 符合RoHS指令2011/65/EU
FUXINSEMI(富芯森美)DO-214AC(SMA)
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接:250°C/10秒,0.375英寸(9.5mm)引脚长度,5磅(2.3kg)张力
MDD(辰达半导体)SOD-123FL
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电压:200V 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
GOODWORK(固得沃克)SMAF
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接:250°C/10 秒,0.375" (9.5mm) 引脚长度,5 lbs. (2.3kg) 拉力
MDD(辰达半导体)SOD-123FL
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特性:玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接:250°C/10 秒,0.375" (9.5mm) 引脚长度,5 lbs. (2.3kg) 拉力
MDD(辰达半导体)SOD-123FL
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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250°C/10秒的高温焊接条件下正常工作
SY(顺烨)SMA
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:玻璃钝化芯片结构。超快恢复时间,实现高效率。低正向压降和高电流能力。非常适合自动组装。塑料材料:UL 可燃性分类等级 94V-0
HKT(合科泰)DO-214AC(SMA)
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:易于拾取和放置。适用于表面贴装应用。低外形封装。内置应力消除。超快恢复时间,效率高
YONGYUTAI(永裕泰)SOD-123F
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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广泛应用于逆变器、开关电源、照明驱动、消费电子
JUXING(钜兴)DO-214AC(SMA)
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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外壳:模制塑料。极性:色带表示阴极。封装:SMA 塑料封装
BORN(伯恩半导体)SMA
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:低正向浪涌电流。 适用于表面贴装应用。 低泄漏电流
LGE(鲁光)SOD-123FL
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表面贴装快速恢复整流器,反向电压为 50 至 1000 伏,正向电流为 3.0 安培。
Slkor(萨科微)SMA
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:内应力释放。 快的开关速度。 超快恢复时间。 表面贴装器件。 封装:SMA
FOSAN(富捷/富信)SMA(DO-214AC)
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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直流反向耐压(Vr):200V 平均整流电流(Io):2A 正向压降(Vf):0.95V@2A 反向电流(Ir): 5μA@200V 正向浪涌电流(Ifsm):65A 工作温度:-65°C~+150°C@(Tj)
baocheng(宝乘)SMB
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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外壳:模制塑料。极性:色带表示阴极。封装:SMA塑料封装
BORN(伯恩半导体)SMA
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