Clestek · 电子元器件型号库

海量元器件型号,
快速搜索匹配。

206307 个型号已录入产品库,支持按品类、品牌、封装和型号检索。

产品分类

按器件类型快速筛选。

查看全部

二极管 / 晶体管型号

共找到 29058 个结果,第 331 / 1453 页

清除筛选 ×

特性:高电流能力。 低正向压降。 特快恢复时间。 表面贴装器件。 封装:SMA

FOSAN(富捷/富信)SMA(DO-214AC)
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
请询价确认价格 · 库存 · 交期实时核实

特性:低外形封装。 适合自动贴片。 玻璃钝化台面芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

R+O(宏嘉诚)SMA(DO-214AC)
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
请询价确认价格 · 库存 · 交期实时核实

外壳:模塑塑料。极性:色带表示阴极。封装:SOD-323 塑料封装

BORN(伯恩半导体)SOD-323
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
请询价确认价格 · 库存 · 交期实时核实

电压:200V 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

TDSEMIC(拓电半导体)SMAF
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
请询价确认价格 · 库存 · 交期实时核实

60MIL

XUMAO(旭茂微)SMAF
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
请询价确认价格 · 库存 · 交期实时核实

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关,效率高。 低反向漏电流。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 可承受250°C/10秒的高温焊接

星海SMA(DO-214AC)
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
请询价确认价格 · 库存 · 交期实时核实

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 超快速反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

R+O(宏嘉诚)SMA(DO-214AC)
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
请询价确认价格 · 库存 · 交期实时核实

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级,适用于印刷电路板。 超快速开关,效率高。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 可承受250°C/10秒的高温焊接

MDD(辰达半导体)DO-41
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
请询价确认价格 · 库存 · 交期实时核实

50MIL

XUMAO(旭茂微)DO-15
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
请询价确认价格 · 库存 · 交期实时核实

适用于表面安装应用、薄型封装、玻璃钝化芯片结、高效、无铅,符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

YFW(佑风微)SOD-123FL
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
请询价确认价格 · 库存 · 交期实时核实

特性:玻璃钝化芯片结。 高效率,低正向电压。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

LGE(鲁光)DO-15
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
请询价确认价格 · 库存 · 交期实时核实

特性:高效率,低正向电压。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。 低功耗。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

LGE(鲁光)DO-15
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
请询价确认价格 · 库存 · 交期实时核实

特性:塑料封装具有UL可燃性分类94V-0。 适用于印刷电路板。 超快速开关,实现高效率。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒(端子处)

MDD(辰达半导体)DO-15
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
请询价确认价格 · 库存 · 交期实时核实

5A 600V

DOWO(东沃)SMC
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
请询价确认价格 · 库存 · 交期实时核实

特性:正向平均电流(IF(AV)):3A。 重复峰值反向电压(VRRM):50V-1000V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器

CJ(江苏长电/长晶)SMBF
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
请询价确认价格 · 库存 · 交期实时核实

特性:塑料封装通过UL认证,阻燃等级94V-C。 适用于表面贴装应用。 超快速开关,效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证在260°C下10秒的高温焊接。 玻璃钝化芯片结。 符合无卤要求

FUXINSEMI(富芯森美)SMA(DO-214AC)
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
请询价确认价格 · 库存 · 交期实时核实

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓表面贴装应用,以优化电路板空间。 内置应力消除设计。 超快速恢复时间,实现高效率。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求。 符合无卤标准

FUXINSEMI(富芯森美)SMA(DO-214AC)
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
请询价确认价格 · 库存 · 交期实时核实

特性:玻璃钝化结芯片。 适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 内置应变消除。 适合自动贴装。 易于拾取和放置。 超快速恢复时间,实现高效率。 玻璃钝化芯片结。 高温焊接:引脚处260°C/10秒。 所用塑料材料符合UL 94V-0等级

LGE(鲁光)SMB
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
请询价确认价格 · 库存 · 交期实时核实

公开页面暂无产品说明。

UMW(友台半导体)SMB
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
请询价确认价格 · 库存 · 交期实时核实

公开页面暂无产品说明。

UMW(友台半导体)SMB
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
请询价确认价格 · 库存 · 交期实时核实
找不到型号?

把参数交给工程师。

我们可以协助查找停产料替代方案,也可以按功能参数反向选型。

获取选型支持 ↗
CLESTEK
电子元器件供应与工程支持

深圳市创晶科电子有限公司

为每一次创造,接通可靠的零件。

邮箱hi.carinacai@outlook.com
手机86-13631512216
WhatsApp86-13631512216
微信Lna-cai

CLESTEK Logo
型号详情

产品型号

品牌
封装
分类
细分类
产品说明

价格、库存与交期随市场动态变化,请提交询价确认。