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特性:玻璃钝化芯片结构。 快速恢复时间,效率高。 浪涌过载额定值达30A峰值。 适合自动化组装。 无铅涂层,符合RoHS标准。 无卤素和锑,环保器件

特性:玻璃钝化芯片结。 适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

公开页面暂无产品说明。

适用于表面安装应用、薄型封装、玻璃钝化芯片结、超快反向恢复时间、无铅,符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

特性:低正向电压。 低开关损耗。应用:一般整流

电压:600V 电流:10A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高正向浪涌能力。 超快反向恢复性能。 符合 J-STD-020 的 MSL 1 级,LF 最高峰值 260°C。应用:电源、逆变器、转换器的高频整流。 消费类汽车和电信领域的续流二极管

特性:玻璃钝化芯片结构。 超快恢复时间,实现高效率。 浪涌过载额定值达30A峰值。 非常适合自动装配。 无铅涂层,符合RoHS标准。 无卤素和锑的“绿色”器件

超快功率二极管,采用SMB表面贴装塑料封装。

特性:玻璃钝化芯片结构。 超快恢复时间,实现高效率。 浪涌过载额定值达50A峰值。 非常适合自动装配。 无铅涂层,符合RoHS标准。 采用绿色模塑料(无卤素和锑)

特性:玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 低漏电流,高可靠性。 低正向压降,高效率。 高浪涌能力,高可靠性。 保证高温焊接:最高260°C,引脚处持续10秒。应用:高频逆变器。 LED驱动器

特性:玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

TO-252塑料封装超高速恢复二极管

特性:低功耗,高效率。 高浪涌电容。 用于低压、高频逆变器。 金属硅结,多数载流子传导。 高电流能力,低正向压降。 用于过压保护的保护环

600 V、2 A Turbo 2超高速二极管

适用于开关电源、逆变器,用作续流二极管。

特性:高电流能力。 高可靠性。 高正向浪涌电流能力。 浸焊温度最高260°C,持续10s,符合JESD 22-B106标准

特性:玻璃钝化结,适用于表面贴装应用。 低正向压降。 高电流能力。 易于拾取和放置。 高浪涌电流能力。 NRV前缀,适用于汽车和其他需要独特产地和控制变更要求的应用;符合AEC-Q101标准且具备生产件批准程序(PPAP)能力。 这些器件无铅且符合RoHS标准

特性:高浪涌电流能力。 高可靠性。 低反向电流。 低正向压降。 快速开关,效率高。 无铅/符合RoHS标准

20A 400V快恢复管 TO-220F封装