特性:采用FRED芯片。 低正向压降。 快速反向恢复时间。 高频操作。 高纯度、高温环氧树脂封装,增强机械强度和防潮性。 保护环,增强耐用性和长期可靠性。应用:开关电源。 转换器
LGE(鲁光)TO-247AC-2
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:国际标准封装-JEDEC TO-247 AD。 平面钝化芯片。 极短的恢复时间。 极低的开关损耗。 低RM值。 软恢复特性。应用:高频开关设备的反并联二极管。 抗饱和二极管
Littelfuse/IXYSTO-247AD-2
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
RealChip(正芯半导体)SOD-123FL
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GOODWORK(固得沃克)SOD-123FL
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特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 开关速度快
MSKSEMI(美森科)SOD-123FL
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
GOODWORK(固得沃克)SOD-123FL
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特性:适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
YONGYUTAI(永裕泰)SMA
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芯片采用台面结构,具有较好的开关特性,适用于各类续流和升压电路。
XCH(旭昌辉)SOD-123FL
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电压:400V 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
GOODWORK(固得沃克)SMAF
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特性:塑料封装通过UL易燃性分类94V-0认证。 适用于表面贴装应用。 超快速开关,效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除结构,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证在250°C下焊接10秒
TWGMC(迪嘉)SMA(DO-214AC)
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电压:200V 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
GOODWORK(固得沃克)SOD-123FL
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特性:适用于表面贴装应用。易于拾取和放置。内置应力消除。快速开关速度
FOSAN(富捷/富信)SMA(DO-214AC)
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特性:玻璃钝化器件。 非常适合表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接:250°C / 10 秒,0.375" (9.5mm) 引脚长度,5 lbs. (2.3kg) 拉力。 符合 RoHS 指令 2011/65/EU。 符合无卤要求
FUXINSEMI(富芯森美)SOD-123
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外壳:模塑塑料。极性:色带表示阴极。封装:SOD-123FL塑料封装
BORN(伯恩半导体)SOD-123FL
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特性:玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接:250°C/10 秒,0.375" (9.5mm) 引脚长度,5 lbs. (2.3kg) 拉力
MDD(辰达半导体)SOD-123FL
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1A/1000V整流二极管
TDSEMIC(拓电半导体)SMA
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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关,效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260°C下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结。 符合RoHS指令2011/65/EU。 后缀“-H”表示无卤部件
FUXINSEMI(富芯森美)SMA(DO-214AC)
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特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
Slkor(萨科微)SMA(DO-214AC)
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电压:600V 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
TDSEMIC(拓电半导体)SOD-123FL
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外壳:模塑塑料。极性:色带表示阴极。封装:SOD-123FL塑料封装
BORN(伯恩半导体)SOD-123FL
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