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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 快速开关,效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260°C下持续10秒

特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品

快恢复/超快恢复二极管

特性:玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 超快速反向恢复时间,效率高。 薄型封装。 高正向浪涌能力。 组件符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96/EC标准

二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):1kV 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):1.3V@3A 反向恢复时间(trr):500ns

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高正向浪涌能力。 超快速反向恢复。 符合 J-STD-020 的 MSL 1 级,LF 最大峰值为 260°C。应用:用于电源、逆变器、转换器的高频整流。 用于消费和电信领域的续流二极管

快恢复/超快恢复二极管

1A 1200V、高效率二极管、SMA、最小包装数量:5000

适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

电压:200V 电流:5A 适用于电源整流、电压调节以及保护电路

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高正向浪涌能力。 超快反向恢复时间。 符合J-STD-020的MSL 1级,无铅最高峰值260°C。应用:用于电源、逆变器、转换器的高频整流。 用于消费和电信领域的续流二极管

适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

特性:玻璃钝化芯片结构。 适合自动装配。 低正向压降,高效率。 低功率损耗。 超快恢复时间。 塑料外壳材料具有UL阻燃等级94V-O

雪崩二极管

公开页面暂无产品说明。

特性:反向恢复时间:US1A US1D:< 50 ns。 US1G:< 50 ns。 US1J US1M:< 75 ns。正向电压:US1A US1D:< 1.0 V(IF = 1 A)。 US1G:< 1.25 V(IF = 1 A)。 US1J US1M:< 1.7 V(IF = 1 A)。漏电流:Tj = 25°C,VR = VRMM 时,IR < 5 μA。 Tj = 100°C,VR = VRMM 时,IR < 100 μA。结到周围空气的热阻:RthA < 70 K/W。结到端子的热阻:RthT < 30 K/W

特性:玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 超快速反向恢复时间,实现高效率。 薄型封装。 高正向浪涌能力。 高温焊接:端子处260°C/10秒。 符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96/EC

正向压降:1.25V@4A,直流反向耐压:400V,整流电流:1A,适合应用于开关电源、逆变器及其他高速整流与低功耗场合。

正向压降:0.95V@1A,直流反向耐压:100V,整流电流:1A,适合应用于开关电源、逆变器及其他高速整流与低功耗场合。

特性:高效率,低正向电压。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。 低功耗