特性:适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
YONGYUTAI(永裕泰)SMAF
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关,效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证260°C/10秒高温焊接。 玻璃钝化芯片结
FUXINSEMI(富芯森美)SMA(DO-214AC)
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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SHIKUES(时科)SOD-123FL
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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SHIKUES(时科)SOD-123F
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:玻璃钝化结芯片。 快速开关,高效率。 适用于表面贴装应用。 保证高温焊接:250°C/10秒,在端子处。 采用的塑料材料符合UL 94V-0等级。 符合RoHS标准
Slkor(萨科微)SMA(DO-214AC)
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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电压:600V 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
GOODWORK(固得沃克)SOD-123FL
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
YFW(佑风微)SMA(DO-214AC)
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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芯片采用台面结构,具有良好的开关特性,适用于各类普通开关电路。
XCH(旭昌辉)SMA
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FOSAN(富捷/富信)SMA(DO-214AC)
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外壳:模制塑料。 极性:色带表示阴极。 封装:SMA塑料封装
BORN(伯恩半导体)SMA
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电压:1kV 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
GOODWORK(固得沃克)SMAF
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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电压:600V 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
GOODWORK(固得沃克)SOD-123FL
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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电压:600V 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
GOODWORK(固得沃克)SMA(DO-214AC)
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特性:塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于表面贴装应用。 超快速开关,效率高。 低反向泄漏电流。 内置应力消除结构,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 可承受250°C高温焊接10秒
MDD(辰达半导体)SMAF
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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二极管
YONGYUTAI(永裕泰)SMA
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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60MIL
XUMAO(旭茂微)SMA
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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60MIL
XUMAO(旭茂微)SMA
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。电压:600V 电流:2A
TDSEMIC(拓电半导体)SMAF
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:易于拾取和放置。 适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 内置应力消除。 超快恢复时间,实现高效率
MSKSEMI(美森科)SOD-123FL
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
TWGMC(迪嘉)SMA(DO-214AC)
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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