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60MIL

特性:低成本。 扩散结。 低泄漏。 低正向压降。 高电流能力。 可用氟利昂、酒精、异丙醇和类似溶剂轻松清洁。 塑料材料通过U/L认证94V-0

特性:玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接:250°C/10秒,0.375英寸(9.5mm)引脚长度,5磅(2.3kg)拉力。 符合RoHS指令2011/65/EU。 符合无卤要求

特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 快速开关,效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260°C下可承受10秒,采用玻璃钝化芯片结

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

特性:玻璃钝化芯片。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 高温焊接:端子处260°C/10S。 符合ROHS 2002/95/1和WEEE 2002/96/EC标准

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

外壳:模制塑料。极性:色带表示阴极。封装:SMA塑料封装

特性:塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于表面贴装应用。 低反向漏电流。 内置应力消除结构,适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接性能:引脚可承受250°C/10秒

特性:适用于表面贴装应用。低正向压降。高电流能力。高可靠性。阻燃等级94V-0

特性:扩散结。 低正向压降。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力

特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 快速开关速度

特性:塑料封装具有保险商实验室可燃性分类94V-0。 低轮廓表面贴装封装。 内置应力消除。 快速开关,效率高。 玻璃钝化芯片结。 高温焊接:端子处250°C/10秒

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特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

特性:易于拾取和放置。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除。 超快恢复时间,效率高

特性:塑料封装具有美国保险商实验室可燃性等级94V-0。 适用于表面贴装应用。 玻璃钝化芯片结。 低外形封装。 易于拾取和放置。 超快恢复时间,效率高。 低正向电压,低功耗。 内置应力消除,适合自动贴装。 高温焊接:引脚250°C/10秒

GPP玻璃钝化,框架式焊接工艺,确保高可靠性、电流容量大;低热阻、高结温、高抗浪涌。 应用于新型高效节能灯、LED照明灯具控制、电路线路卡、开关式电源、电源转换器、汽车电子、智能电表、手机充电器、其他高性能空问受阻电路。