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二极管 / 晶体管型号

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CJ(江苏长电/长晶)DO-41
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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开关速度快,恢复时间短,电压高,应用在电源产品的整流,滤波

RUILON(瑞隆源)SMA
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:低外形封装。 适合自动贴片。 玻璃钝化芯片结。 高正向浪涌能力。 快速反向恢复时间。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260°C。应用:用于电源、逆变器、转换器的快速开关整流。 用于消费和电信领域的续流二极管

YANGJIE(扬杰)SMA(DO-214AC)
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:玻璃钝化芯片结构。非常适合自动组装。低正向压降,高效率。低功耗。超快速恢复时间。塑料外壳材料具有UL阻燃等级94V-O

SUNMATE(森美特)SMB
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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60MIL

Hangyu(航昱微)DO-15
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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电压:400V 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

GOODWORK(固得沃克)DO-15
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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电压:800V 电流:3A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

GOODWORK(固得沃克)SMB
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:塑料封装符合UL易燃性分类94V-0。 高速开关,效率高。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C / 10秒,0.375英寸(9.5mm)引脚长度,5磅(2.3kg)拉力

MDD(辰达半导体)DO-15
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:塑料封装具有UL可燃性分类94V-0。 适用于印刷电路板。 超快速开关,实现高效率。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒(端子处)

MDD(辰达半导体)DO-15
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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84MIL

XUMAO(旭茂微)SMB
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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RUILON(瑞隆源)SMA
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):600V 平均整流电流(Io):2A 正向压降(Vf):1.68V@2A 反向恢复时间(trr):35ns 600V,2A,VF=1.68V@2A

TWGMC(迪嘉)SMB
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 快速开关速度

FOSAN(富捷/富信)SMB(DO-214AA)
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅

JUXING(钜兴)SMB
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于表面贴装应用。 超快速开关,效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:引脚250°C/10秒。 玻璃钝化芯片结。 符合RoHS指令2011/65/EU

FUXINSEMI(富芯森美)SMC(DO-214AB)
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。高正向浪涌能力。超快反向恢复时间。符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260°C。应用:用于电源、逆变器、转换器的高频整流。用于消费和电信领域的续流二极管

YANGJIE(扬杰)SMB(DO-214AA)
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

SHIKUES(时科)SMBF
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

SHIKUES(时科)SMAF
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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95MIL

XUMAO(旭茂微)SMC
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:玻璃钝化芯片结构。 非常适合自动组装。 低正向压降,高效率。 低功耗。 超快速恢复时间。 塑料外壳材料具有UL可燃性分类等级94V-O

MSKSEMI(美森科)SMB
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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