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特性:反向电压:50至600V。 正向电流:5.0A

特性:低成本。 低泄漏。 低正向压降。 高电流能力。 易于用酒精、异丙醇和类似溶剂清洁。 塑料材料通过UL 94V-0认证

二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):600V 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):1.68V@3A 反向恢复时间(trr):35ns 600V,3A

快速恢复高压整流器,反向电压为3500V至6000V,正向电流为0.2A。

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

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GPP玻璃钝化,框架式焊接工艺,确保高可靠性、电流容量大;低热阻、高结温、高抗浪涌。 应用于新型高效节能灯、LED照明灯具控制、电路线路卡、开关式电源、电源转换器、汽车电子、智能电表、手机充电器、其他高性能空问受阻电路。

特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结芯片。 内置应力消除,适合自动贴装。 采用的塑料材料符合UL 94V-0等级。 快速开关,效率高。 可承受高温焊接:端子在260°C下持续10秒

95MIL

特性:玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。低正向压降,效率高。低漏电流,可靠性高。高正向浪涌能力,可靠性高。应用:高频逆变器。AC/DC转换器

特性:玻璃钝化芯片结构。 非常适合自动组装。 低正向压降,高效率。 低功耗。 超快速恢复时间。 塑料外壳材料具有UL阻燃等级94V-0

正向压降:1.7V@1A,直流反向耐压:600V,整流电流:1A,适合应用于开关电源、逆变器及其他高速整流与低功耗场合。

特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 高效率。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令,无铅

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓表面贴装应用,以优化电路板空间。 内置应力消除设计。 超快速恢复时间,实现高效性能。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求。 符合无卤要求

外壳:模塑塑料。极性:色带表示阴极。封装:SMC塑料封装

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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250°C下10秒的高温焊接(端子处)

广泛应用于开关电源、逆变器、通信设备、汽车电子、工业控制以及其他领域。

GPP玻璃钝化,框架式焊接工艺,确保高可靠性、电流容量大;低热阻、高结温、高抗浪涌。 应用于新型高效节能灯、LED照明灯具控制、电路线路卡、开关式电源、电源转换器、汽车电子、智能电表、手机充电器、其他高性能空问受阻电路。

特性:玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 低漏电流,高可靠性。 低正向压降,高效率。 高浪涌能力,高可靠性。 保证高温焊接,端子最高260°C/10秒。应用:高频逆变器。 LED驱动器