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二极管 / 晶体管型号

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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250°C下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结

MDD(辰达半导体)DO-214AB(SMC)
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:低功率损耗,高效率。 低泄漏。 高速开关。 高电流能力。 高浪涌能力。 保证高温焊接:260°C/10 秒/0.375" (9.5mm) 引脚长度,拉力 5 lbs (2.3kg)

LGE(鲁光)DO-27
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:小模具类型 (TUMD2SM)。高速开关。应用:高频整流

ROHM(罗姆)TUMD2SM
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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200 V、3 A高效超高速二极管

ST(意法半导体)DO-15
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:玻璃钝化芯片结构。非常适合自动组装。低正向压降,高效率。低功耗。超快恢复时间。塑料外壳材料具有UL 94V-0阻燃等级

MSKSEMI(美森科)SMC
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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可替代DO-27,贴片设计降低人工成本,广泛应用于太阳能电池、汽车电子、电脑周边、家电(适用于小空间高效率适配器电源,适配器)通信终端设备。

JUXING(钜兴)TO-252
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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整流器采用低扁平封装,具有超快恢复时间,效率高,适用于反向保护、开关和阻塞等应用。

DIODES(美台)D-FLAT
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化台面芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260°C。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

VISHAY(威世)SMA(DO-214AC)
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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打线工艺

DIYI(迪一/芯诺)TO-252
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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表面安装超快恢复整流二极管,反向电压 50~1000V,正向电流5.0A

ZHIDE(志得)SMB
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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400 V,1 A超高速二极管

ST(意法半导体)DO-15
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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该 Ultrafast 整流器适用于高电压、高频率整流,或采用表面贴装的续流和极性保护二极管的应用,其中紧凑的尺寸和重量对系统至关重要。

onsemi(安森美)SMB
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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NH(纽航)TO-252
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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TO-252塑料封装超快恢复整流二极管

MDD(辰达半导体)TO-252
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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TO-252塑料封装超快恢复整流二极管

MDD(辰达半导体)TO-252
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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适用于高压、高频整流,或作为表面贴装应用中的续流和保护二极管,在系统中对尺寸和重量要求严苛的场景。

onsemi(安森美)SMA
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:玻璃钝化芯片结构。 快速恢复时间,实现高效率。 浪涌过载额定值达50A峰值。 非常适合自动化组装。 无铅涂层,符合RoHS标准。 绿色模塑化合物(无卤素和锑)

DIODES(美台)SMB
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 低正向压降。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 浸焊温度最高275°C,持续10s(符合JESD22-B106)。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

VISHAY(威世)DO-41
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:超低正向电压。 低开关损耗。应用:一般整流

ROHM(罗姆)SOD-123
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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该 Ultrafast 整流器适用于开关电源、逆变器和续流二极管。

onsemi(安森美)DO-41
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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