特性:平面钝化芯片。极低的泄漏电流。极短的恢复时间。改善的热性能。极低的反向恢复电流值。非常软的恢复特性。应用:高频开关器件的反并联二极管。抗饱和二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结。 低外形封装。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 超快恢复时间,实现高效率
描述: 46MIL 正向压降(Vf): 1V@0.8A 直流反向耐压(Vr): 1kV 整流电流: 0.8A 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):30A 工作结温范围:-55°C~+150°C@(TJ)
特性:玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接:250°C/10 秒,0.375英寸(9.5mm)引脚长度,5 磅(2.3kg)拉力
主要应用于10W以下灯具电路的研发,全面取代SMA的使用,空间更节省,效果更明显
公开页面暂无产品说明。
特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关,实现高效率。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证260°C/10秒的高温焊接。 玻璃钝化芯片结
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特性:玻璃钝化芯片结构。 非常适合自动组装。 低正向压降,高效率。 低功耗。 快速恢复时间。 塑料外壳材料具有UL 94V-0阻燃等级
主要应用于10W以下灯具电路的研发,全面取代SMA的使用,空间更节省,效果更明显
主要应用于10W以下灯具电路的研发,全面取代SMA的使用,空间更节省,效果更明显
46MIL
芯片采用台面结构,具有良好的开关特性,适用于各类普通开关电路。
快恢复/超快恢复二极管
此款快恢复二极管采用SOD-123FL封装,专为高效率开关应用设计。具有高达1000V的反向耐压和1A正向电流容量,其快速恢复特性与1.3V的正向导通电压相结合,确保在高压逆变、高频转换及高效能电源保护场景下表现出色。
特性:玻璃钝化器件。 非常适合表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接:250°C/10秒,0.375英寸(9.5mm)引脚长度,5磅(2.3kg)拉力
46MIL
广泛应用于逆变器、开关电源、照明驱动、消费电子
1A 600V
电压:600V 电流:1A 1个快恢复二极管
把参数交给工程师。
我们可以协助查找停产料替代方案,也可以按功能参数反向选型。