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特性:玻璃钝化器件。 非常适合表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除,便于自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子260°C/10秒。 玻璃钝化芯片结

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除,便于自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子260°C/10秒。 玻璃钝化芯片结

特性:玻璃钝化结芯片。 适用于自动贴装。 快速开关,高效能。 符合RoHS标准,无卤

特性:塑料封装,具有UL 94V-0阻燃等级。 非常适合用于高频开关电源、逆变器,作为续流二极管。 超快恢复时间,实现高效率。 软恢复特性。 出色的高温开关性能。 玻璃钝化结。 保证高温焊接:250°C/10秒,引脚长度9.5mm,拉力2.3kg

电压:100V 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子处260°C/10秒。 玻璃钝化芯片结

特性:易于拾取和放置。适用于表面贴装应用。低外形封装。内置应力消除。超快恢复时间,效率高

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

特性:低反向泄漏。高正向浪涌能力。高温焊接保证:引脚处2026/5-175秒。引脚和本体符合RoHS标准。应用:开关电源。LED驱动器

公开页面暂无产品说明。

特性:低泄漏电流。 超快反向恢复时间。 高正向浪涌能力。 低功耗,高效率。 保证高温焊接:260°C/10秒(端子处)。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

特性:易于拾取和放置。适用于表面贴装应用。低外形封装。内置应力消除。超快恢复时间,效率高

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅

这款快恢复/高效率二极管,适用于高效能电子系统。参数为:电流1A,电压600V,压降1.7V,反向电流5uA,浪涌电流30A。它确保了电能的有效转换与控制,增强了系统的稳定性和可靠性。

直接代替打扁SMA与框架SMA产品使用,采用GPP玻璃钝化管芯、框架焊接式工艺,提供了高可靠性和电流容量大等特性

特性:玻璃钝化结芯片。 快速开关,高效能。 适用于表面贴装应用。 保证高温焊接:250°C/10秒,在引脚处。 所用塑料材料符合UL 94V-0等级。 符合RoHS标准

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品