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特性:玻璃钝化器件。 非常适合表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接:250°C/10 秒,0.375(9.5mm)引脚长度,5 lbs. (2.3kg) 拉力

特性:塑料封装符合美国保险商实验室94V-0级阻燃标准。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向漏电流。 高正向浪涌电流能力。 保证在250°C高温下焊接10秒

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

芯片采用台面结构,具有良好的开关特性,适用于各类普通开关电路。

特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

正向压降 1.3V@1.0A 直流反向耐压1kV 整流电流 1A 反向恢复时间(trr) 500ns

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

这款快恢复/高效率二极管,适用于高效能电子系统。具备2A的电流承载能力,能在1000V电压下稳定工作,压降仅为1.3V。反向电流低至5uA,浪涌电流高达60A,确保电路安全稳定。选择此款二极管,为您的电子设备提供可靠性能保障。

特性:玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低泄漏电流。 冶金结合结构。 高温焊接:端子在250°C下可承受10秒

特性:塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于表面贴装应用。 快速开关,效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除,适用于自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:引脚处260°C/10秒

特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 高效率。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令,无铅

特性:塑料封装通过UL认证,阻燃等级为94V-0。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250°C下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 超快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 快速开关速度

外壳:模塑塑料。 极性:色带表示阴极。 封装:SMA塑料封装

特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 高效率。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令,无铅

特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 高效率。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令,无铅

特性:塑料封装通过UL认证。 可燃性等级94V-0。 适用于表面贴装应用。 超快速开关,效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接。 玻璃钝化芯片结

特性:高电流能力。 低正向压降。 特快恢复时间。 表面贴装器件。 封装:SMA