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特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 快速开关速度

公开页面暂无产品说明。

电压:1kV 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

外壳:模制塑料。 极性:色带表示阴极。 封装:SMA塑料封装

特性:玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低漏电流。 冶金结合结构。 高温焊接:端子处250°C/10秒

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除,便于自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:引脚处260°C/10秒。 玻璃钝化芯片结

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250°C/10秒。 玻璃钝化芯片结

特性:塑料封装具有UL阻燃等级94V-0。 玻璃钝化芯片结。 内置应力消除。 快速开关速度,效率高。 保证250°C/10秒高温焊接

这款快恢复/高效率二极管,适用于高效能电子系统。具备2A的电流承载能力,能承受高达1000V的电压,压降仅为1.85V。反向电流低至50uA,浪涌电流高达60A,确保稳定运行。它是优化电子设备的理想选择。

特性:玻璃钝化芯片结构。 超快速恢复时间,实现高效率。 低正向压降和高电流能力。 非常适合自动化组装。 塑料材料:UL 可燃性分类等级 94V-0

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电压:400V 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):1kV 平均整流电流(Io):2A 正向压降(Vf):1.3V@2A 反向恢复时间(trr):500ns

特性:塑料封装具有美国保险商实验室可燃性等级94V-0。 适用于表面贴装应用。 玻璃钝化芯片结。 低外形封装。 易于拾取和放置。 超快恢复时间,效率高。 低正向电压,低功耗。 内置应力消除,适合自动贴装。 高温焊接:引脚250°C/10秒

特性:低泄漏电流。 超快反向恢复时间。 高正向浪涌能力。 低功耗,高效率。 保证高温焊接:260°C/10秒(端子处)。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

特性:玻璃钝化芯片结。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

外壳:模压塑料。极性:色带表示阴极。封装:SMA塑料封装

外壳:模制塑料。极性:色带表示阴极。封装:SMA塑料封装

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快开关,效率高。 低反向漏电流。 内置应力消除,适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子可承受260°C/10秒

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令