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特性:塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关,效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证在260°C/10秒的高温焊接条件下,端子性能良好。 玻璃钝化芯片结。 符合无卤要求

42MIL

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特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 快速开关速度

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电压:200V 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250°C/10秒的高温焊接条件下,引脚性能稳定

特性:玻璃钝化结芯片。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除。 适合自动贴装。 易于拾取和放置。 超快恢复时间,效率高。 低正向电压,低功耗。 保证高温焊接:引脚在260°C下可承受10秒。 采用的塑料材料符合UL 94V0等级

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒(引脚)

电压:600V 电流:500mA适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

广泛应用于电源供应器件、LED照明驱动、电动车辆充电器、太阳能电池逆变器、工业自动化设备

特性:易于拾取和放置。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除。 超快恢复时间,效率高

适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

电压:800V 电流:1A

电压:300V 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级,适用于印刷电路板。 超快速开关,效率高。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 可承受250°C/10秒的高温焊接

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

特性:正向平均电流(IF(AV)):2A。 重复峰值反向电压(VRRM):50V-1000V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器

特性:玻璃钝化芯片结。 高效率,低正向电压。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用