海量元器件型号，
快速搜索匹配。

特性:塑料封装具有美国保险商实验室可燃性等级94V-0。 金属硅结,多数载流子传导。 有保护环用于过压保护。 低功耗,高效率。 高电流能力,超低正向压降。 高电流能力。应用:用于低压、高频逆变器。 用于DC/DC转换器

特性:低正向压降。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力

公开页面暂无产品说明。

特性:易于拾取和放置。适用于表面贴装应用。低外形封装。内置应力消除。超快恢复时间,高效能

特性:玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 超快反向恢复时间,效率高。 薄型封装。 高正向浪涌能力。 高温焊接:在引脚处260°C/10秒。 符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96/EC标准

电压:1kV 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

公开页面暂无产品说明。

高导通超快速二极管,源自 Process 1R。参见 MMBD1201-1205 了解特性。

适用于表面安装应用、低调的包装、开路芯片、非常适合自动放置、无铅,符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250°C/10秒的高温焊接条件下,引脚正常

快恢复/超快恢复二极管

公开页面暂无产品说明。

GPP玻璃钝化,框架式焊接工艺,确保高可靠性、电流容量大;低热阻、高结温、高抗浪涌。 应用于新型高效节能灯、LED照明灯具控制、电路线路卡、开关式电源、电源转换器、汽车电子、智能电表、手机充电器、其他高性能空问受阻电路。

特性:玻璃钝化结芯片。 适用于表面贴装应用。 薄型封装。 内置应力消除。 适合自动贴装。 易于拾取和放置。 超快恢复时间,实现高效率。 玻璃钝化芯片结。 高温焊接:端子在260°C下可承受10秒。 所用塑料材料符合UL 94V-0等级

特性:玻璃钝化结芯片。 适用于表面贴装应用。 薄型封装。 内置应力消除。 适合自动贴装。 易于拾取和放置。 超快恢复时间,实现高效率。 玻璃钝化芯片结。 高温焊接:端子在260°C下可承受10秒。 所用塑料材料符合UL 94V-0等级

特性:塑料封装符合UL易燃性分类94V-0。 高速开关,效率高。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C / 10秒,0.375英寸(9.5mm)引脚长度,5磅(2.3kg)拉力

特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降

特性:高效率,低正向电压。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。 低功耗。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

二极管配置:独立式 正向压降(Vf):1.3V@5A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:5A

特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结芯片。 内置应力消除,适合自动贴装。 所用塑料材料符合UL 94V-0等级。 快速开关,效率高。 高温焊接:端子在260°C下可承受10秒