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特征:反向电压400V,正向电压1.30V@3A,恢复时间150ns,SMB封装;功能:快速整流或续流;应用:电源适配器、小型逆变器等

特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 快速开关速度

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间

特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。高正向浪涌能力。超快反向恢复时间。符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260°C。应用:用于电源、逆变器、转换器的高频整流。用于消费和电信领域的续流二极管

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:引脚250°C/10秒。 玻璃钝化芯片结

独立式,1A/60V,正向压降:1300mV@1A,适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

封装:DO-214AA (SMB)。模塑料符合UL 94 V-0阻燃等级,符合RoHS标准,无卤。端子:镀锡引线,可根据J-STD-002和JESD22-B102进行焊接。极性:阴极线表示阴极端

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特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 高效率。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

特性:适用于表面贴装应用。薄型封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

84MIL

特性:反向漏电流低。 正向浪涌承受能力强。 高信赖性。 高温焊接保证:260°C / 10 秒。 引线和管体皆符合RoHS标准

特性:塑料封装符合UL 94V-0易燃性分类。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250°C/10秒的高温焊接条件下端子性能

特性:小封装类型(UMD2)。 高速开关。应用:通用整流

独立式,2A/1000V,正向压降:1000mV@2A,适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。适用于表面贴装应用。超快速开关,效率高。低反向泄漏。内置应力消除,适合自动贴装。高正向浪涌电流能力。保证250°C/10秒高温焊接

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特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令