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二极管 / 晶体管型号

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雪崩二极管

LGE(鲁光)SMA
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:玻璃钝化芯片结构。 非常适合自动装配。 低正向压降,高效率。 低功耗。 超快速恢复时间。 塑料外壳材料具有UL 94V-0阻燃等级

MSKSEMI(美森科)SMB
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:扩散结。 超快速开关,实现高效率。 高电流能力和低正向压降。 低反向漏电流。 浪涌过载额定值达30A峰值。 塑料材料:UL阻燃等级94V-0

DIODES(美台)DO-41
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 开放式结芯片。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

YFW(佑风微)DO-27
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:扩散结。 超快速开关,实现高效率。 高电流能力和低正向压降。 低反向漏电流。 浪涌过载额定值达30A峰值。 塑料材料:UL阻燃等级94V-0

DIODES(美台)DO-41
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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二极管配置 独立式 正向压降(Vf) 1.5V@10A 直流反向耐压(Vr) 600V 整流电流 10A 反向电流(Ir) 1uA@600V 工作温度 -55°C~+150°C@(Tj)

JUXING(钜兴)TO-252
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:高效率,低正向电压。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。 低功耗。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

LGE(鲁光)DO-27
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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独立式,2A/200V,正向压降:950mV@2A,适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

Huixin(慧芯)SMB
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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NH(纽航)TO-252
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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2A/300V 超快恢复整流二极管

TDSEMIC(拓电半导体)SMA
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:高电流能力。低正向压降。低功耗,高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置:任意

晶导微电子TO-252
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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1A/600V,正向压降:1250mV@1A,适用于高频整流、续流、吸收、钳位、隔离等电路功能。

Huixin(慧芯)SMB
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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MURS340B-F1-0000HF

YANGJIE(扬杰)SMB(DO-214AA)
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:超低正向电压。 低开关损耗。应用:一般整流

ROHM(罗姆)SOD-123F
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:高效率,低正向电压(VF)。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

LGE(鲁光)DO-27
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:无铅涂层/符合RoHS标准。 环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。 湿度敏感度等级1。 超快速恢复时间,实现高效率。

MCC(美微科)DO-214AA(SMB)
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:高频操作。 高浪涌正向电流能力。 高纯度、高温环氧封装,增强机械强度和防潮性。 保护环,增强耐用性和长期可靠性

晶导微电子TO-252W
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。 符合JESD 201 2类晶须测试。 可进行波峰焊和回流焊。 通过AEC-Q101认证。 与SOD-123W封装外形或SOD-123F和SOD-123FL兼容

VISHAY(威世)DO-219AB
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化台面芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260°C。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

VISHAY(威世)DO-214AC
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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UG2J-F1-0000HF

YANGJIE(扬杰)SMB(DO-214AA)
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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