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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。采用无空隙模塑塑料技术。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力。保证端子在260°C下可承受10秒高温焊接

超快整流器适用于负开关电源、逆变器和续流二极管。另外,此器件结合共阴极双超快速整流器使用时,会产生一个单相全波形桥

MUR860-B1-0000HF

200 V、6 A双超高速二极管

MUR540-B1-0000HF

直流反向耐压(Vr):600V 平均整流电流(Io):20A 正向压降(Vf):1.7V@10A 反向电流(Ir):5μA@600V 正向浪涌电流(Ifsm):145A 工作温度:-55°C~+150°C@(Tj)

正向压降:1.3V@10A,直流反向耐压:300V,整流电流:20A,适合应用于开关电源、逆变器及其他高速整流与低功耗场合。

双路、共阴极、超快速外延整流二极管,采用SOT186A封装。

600 V、8 A Turbo 2超高速二极管

600 V、8 A Turbo 2超高速二极管

二极管配置:1对共阴极 正向压降:1.5V@30A 直流反向耐压:600V 整流电流:60A

特性:平面钝化芯片。 极低的泄漏电流。 极短的恢复时间。 改善的热性能。 极低的Irm值。 非常软的恢复特性。应用:高频开关设备的反并联二极管。 抗饱和二极管

TO-247-2,1200V,100A,60ns 应用领域:开关电源系、逆变器与变频器 ‌新能源逆变器 工业变频器、电机控制 电动汽车驱动‌ 伺服系统、高频加热设备 电磁炉/感应加热

特性:超快恢复时间。 软恢复特性。 低正向电压。 低泄漏电流。 雪崩能量额定。 符合RoHS标准。应用:功率因数校正(PFC)。 反并联二极管

特性:国际标准封装miniBLOC(与ISOTOP兼容),隔离电压2500V。 一个封装中有2个独立的快速恢复外延二极管(FRED)。 平面钝化芯片。 极短的恢复时间。 极低的开关损耗。 低反向恢复电流(IRM)值。应用:高频开关设备的反并联二极管。 抗饱和二极管

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特性:平面钝化芯片。 低泄漏电流。 极短恢复时间。 改善的热性能。 极低的Irm值。 非常软的恢复特性。应用:高频开关器件的反并联二极管。 抗饱和二极管

特性:国际标准封装,带DCB陶瓷基板。 平面钝化芯片。 短恢复时间。 低开关损耗。 软恢复特性。 隔离电压3600 V~。应用:高频开关设备的反并联二极管。 转换器和电机控制电路中的续流二极管

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令,无铅

主要应用于10W以下灯具电路的研发,全面取代SMA的使用,空间更节省,效果更明显