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特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令,无铅

特性:快速恢复玻璃钝化芯片。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 高温焊接:260°C/10S 在端子处。 符合 ROHS 2002/95/1 和 WEEE 2002/96/EC

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

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这款SMA封装快恢复二极管,专为高速开关与高效整流而设计。具有400V的高反向耐压和1A的最大正向电流能力,其正向导通电压VF低至1.25V,确保了卓越的能效及快速恢复性能。适用于高频开关电源、逆变器以及各类需要快速切换特性的电路中,紧凑型SMA封装利于空间有限的应用场合集成。

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

特性:玻璃钝化芯片结构。超快恢复时间,实现高效率。低正向压降和高电流能力。非常适合自动组装。塑料材料:UL 阻燃等级 94V-0

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除,便于自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260°C下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结

电压:600V 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

特性:低轮廓表面贴装封装。 玻璃钝化结。 超快速恢复时间,实现高效率。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 高温焊接:引脚250°C/10秒。 符合RoHS标准

全自动组焊工艺

特性:塑料封装通过UL认证,阻燃等级为94V-0。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250°C下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结

电压:400V 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

快恢复/超快恢复二极管

芯片采用台面结构,具有较好的开关特性,适用于各类续流和升压电路。

这款SMA封装快恢复二极管,专为高压应用设计。具备1000V的卓越反向耐压及1A连续正向电流处理能力,其正向导通电压VF为1.7V,在高电压环境下提供高效能整流和快速恢复特性。广泛应用于开关电源、逆变器和高压电路保护场合,紧凑型封装适合现代电子设备集成。

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 快速开关,效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:引脚在250°C下可承受10秒

芯片采用台面结构,具有较好的抗浪涌能力,适用于各类工频整流电路。