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这款SOD-123FL封装通用二极管,具备卓越的高反向耐压能力,高达1000V,并提供1A连续正向电流。其正向导通电压VF为1.3V,适合于高压保护与高效整流应用。紧凑型封装设计尤其适应空间受限环境下的电路需求,广泛应用于电源转换、逆变器及各类电子设备中。

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

200V 1A 150nS

特性:易于拾取和放置。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

电压:600V 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

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60MIL

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特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴片。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260°C下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅

高效率二极管

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特性:玻璃钝化器件。 非常适合表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接:250°C/10 秒,0.375(9.5mm)引脚长度,5 lbs. (2.3kg) 拉力

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

特性:低反向电压泄漏电流。 玻璃钝化结。 高正向浪涌电流能力。 低正向压降。 超快速恢复时间,效率高。 表面贴装器件

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品

芯片采用台面结构,具有良好的开关特性,适用于各类普通开关电路。

特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 高效率。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令,无铅

特性:适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令