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特性:易于拾取和放置。适用于表面贴装应用。低轮廓封装。内置应力消除。超快恢复时间,实现高效率

外壳:模塑塑料。极性:色带表示阴极。封装:SMA塑料封装

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此款快恢复二极管采用SMA封装,专为高速开关与高效整流设计。具有600V的高反向耐压(VR)和2A的连续正向电流(IF),工作时VF仅为1.7V,确保低导通损耗。适用于高压、高频开关电源及变频器等场合,紧凑封装有利于空间节省和热管理优化,实现卓越的电路性能。

特性:适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅

快恢复/超快恢复二极管

电压:200V 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除功能。 开关速度快

电压:1kV 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

特性:玻璃钝化器件。非常适合表面贴装应用。低反向泄漏。冶金结合结构。保证高温焊接:250°C/10秒,0.375英寸(9.5mm)引脚长度,5磅(2.3kg)拉力。符合RoHS指令2011/65/EU。符合无卤要求

直流反向耐压(Vr):1kV 平均整流电流(Io):1A 正向压降(Vf):1.3V@1A 反向电流(Ir):5uA@1kV

特性:玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接:250°C/10 秒,0.375英寸(9.5mm)引脚长度,5 磅(2.3kg)拉力

特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除功能。 快速开关速度

外壳:模塑塑料。极性:色带表示阴极。封装:SMA 塑料封装

特性:适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除功能。 低正向压降

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

正向峰值浪涌电流:50A

特性:轴向引线型器件,适用于通孔设计。 快速开关,高效能。 低泄漏电流。 高正向浪涌能力。 高可靠性。 保证在260°C高温下焊接10秒,在5磅(2.3千克)拉力下引脚长度为0.375英寸(9.5毫米)

GPP玻璃钝化,框架式焊接工艺,确保高可靠性、电流容量大;低热阻、高结温、高抗浪涌。 应用于新型高效节能灯、LED照明灯具控制、电路线路卡、开关式电源、电源转换器、汽车电子、智能电表、手机充电器、其他高性能空问受阻电路。