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特性:适用于表面贴装应用。易于拾取和放置。内置应力消除。开关速度快

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级,适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250°C/10秒的高温焊接条件下使用

特性:适用于表面贴装应用。易于拾取和放置。内置应力消除。低正向压降

特性:易于拾取和放置。 适用于表面贴装应用。 薄型封装。 内置应力消除。 超快恢复时间,效率高

特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降

电压:800V 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品

特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 超快速开关,效率高。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值200°C。应用:电源、逆变器、转换器的超快速开关整流。 消费和电信领域的续流二极管

特性:玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低漏电流。 冶金结合结构。 高温焊接:端子处250°C/10秒

公开页面暂无产品说明。

适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260°C下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结

特性:玻璃钝化结芯片。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除。 适合自动贴装。 易于拾取和放置。 超快恢复时间,高效能。 低正向电压,低功耗。 保证高温焊接:260°C/10秒端子。 所用塑料材料符合UL 94V0等级

特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结芯片。 内置应力消除,适合自动贴装。 所用塑料材料符合UL 94V-0等级。 快速开关,效率高。 高温焊接:端子在260°C下可承受10秒

电压:400V 电流:3A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

特性:塑料封装,符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关,效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250°C下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结。 符合RoHS指令2011/65/EU

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅

特性:IF(AV) 1A-VRRM 50V-600V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器