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特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品

快恢复/超快恢复二极管

二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):200V 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):1.3V@3A 反向恢复时间(trr):150ns

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):50V 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):1.3V@3A 反向恢复时间(trr):150ns

特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

特性:易于拾取和放置。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除。 超快恢复时间,效率高

特性:适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅

特性:塑料封装具有美国保险商实验室可燃性等级94V-0。 金属硅结,多数载流子传导。 有保护环用于过压保护。 低功耗,高效率。 高电流能力,超低正向压降。 高电流能力。应用:用于低压、高频逆变器。 用于DC/DC转换器

芯片采用台面结构,具有较好的开关特性,适用于各类续流和升压电路。

电压:600V 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。高正向浪涌能力。快速反向恢复时间。符合 J-STD-020 的 MSL 1 级,LF 最大峰值为 200°C。应用:用于电源、逆变器、转换器的快速开关整流。用于消费和电信领域的续流二极管

二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):1kV 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):1.3V@3A 反向恢复时间(trr):500ns

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

特性:正向平均电流(IF(AV)):2A。 重复峰值反向电压(VRRM):50V-1000V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器

用于表面贴装应用,反向电压为 50 至 600V,正向电流为 2A。

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特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

特性:低外形封装。 适合自动贴片。 玻璃钝化芯片结。 高正向浪涌能力。 超快反向恢复时间。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值200°C。应用:用于电源、逆变器、转换器的高频整流。 用于消费和电信领域的续流二极管

60MIL