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二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):600V 平均整流电流(Io):2A 正向压降(Vf):1.68V@2A 反向恢复时间(trr):35ns 600V,2A,VF=1.68V@2A

特性:玻璃钝化芯片结。 高浪涌能力。 低正向电压,高电流能力。 密封。 超快速恢复时间。 超过MIL-S-19500/228的环境标准。 低泄漏

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高正向浪涌能力。 超快反向恢复时间。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值200°C。应用:用于电源、逆变器、转换器的高频整流。 用于消费和电信领域的续流二极管

特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除功能。 低正向压降

特性:玻璃钝化芯片结。 高效率,低正向电压。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。 低功耗

特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结芯片。 内置应力消除,适合自动贴装。 所用塑料材料符合UL 94V-0等级。 快速开关,效率高。 可承受高温焊接:引脚处260°C/10秒

特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 快速开关,高效能。 高正向浪涌能力。 高温焊接:260°C/10秒(端子处)。 符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96/EC标准

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高正向浪涌能力。 超快速反向恢复。 符合 J-STD-020 的 MSL 1 级,LF 最大峰值为 260°C。应用:用于电源、逆变器、转换器的高频整流。 用于消费和电信领域的续流二极管

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品

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I(AV) 2 VFMI(AV)(A) 2

二极管配置:独立式 正向压降(Vf):1.3V@5A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:5A

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适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

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特性:玻璃钝化结芯片。适用于表面贴装应用。低外形封装。内置应力消除。适合自动贴装。便于拾取和放置。超快恢复时间,实现高效率。玻璃钝化芯片结。高温焊接:引脚处260°C/10秒。所用塑料材料符合UL 94V-0等级

特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品

60MIL

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特性:玻璃钝化结芯片。 适用于表面贴装应用。 薄型封装。 内置应力消除。 适合自动贴装。 易于拾取和放置。 超快速恢复时间,效率高。 高温焊接:引脚处260°C/10秒。 采用的塑料材料具有UL实验室94V-0分类