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特性:高效率,低正向压降。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。 低功率损耗。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

特性:正向平均电流(IF(AV)):4A。 重复峰值反向电压(VRRM):50V-1000V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器

84MIL

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特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 高效率。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品

特性:高效率。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。 低功耗。 玻璃钝化芯片结。 浸焊温度最高275°C,持续7s,符合JESD 22-B106标准

正向压降:1.3V@4A,直流反向耐压:1kV,整流电流:4A,适合应用于开关电源、逆变器及其他高速整流与低功耗场合。

95MIL

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品

外壳:模塑塑料。环氧树脂:UL 94V-0级阻燃。极性:色带表示阴极。引脚:纯镀锡,无铅。封装:SMB塑料封装

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高正向浪涌能力。 超快反向恢复时间。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值200°C。应用:用于电源、逆变器、转换器的高频整流。 用于消费和电信领域的续流二极管

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特性:快速开关速度。 低外形表面贴装应用,以优化电路板空间。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求。 符合无卤要求

特性:低外形封装。 适合自动贴片。 玻璃钝化芯片结。 高正向浪涌能力。 快速反向恢复时间。 符合 J-STD-020 的 MSL 1 级,LF 最大峰值为 260°C。应用:电源、逆变器、转换器的快速开关整流。 消费和电信领域的续流二极管

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级,适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250°C/10秒的高温焊接条件下正常工作

表面贴装超快恢复整流器,反向电压 50 至 600 V,正向电流 5 A

电压:400V 电流:3A