海量元器件型号，
快速搜索匹配。

特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高正向浪涌能力。 快速反向恢复时间。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260°C。应用:用于电源、逆变器、转换器的高频整流。 用于消费和电信领域的续流二极管

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓表面贴装应用,以优化电路板空间。 内置应力消除设计。 超快速恢复时间,实现高效率。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求。 符合无卤要求

外壳:SMB模压塑料。极性:色带表示阴极。环氧树脂:UL 94V-0级阻燃。引脚:纯镀锡,无铅。保证高温焊接:260°C/10秒

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品

可替代DO-27,贴片设计降低人工成本,广泛应用于太阳能电池、汽车电子、电脑周边、家电(适用于小空间高效率适配器电源,适配器)通信终端设备。

表面贴装超快恢复整流器,反向电压 50 至 600 V,正向电流 5 A

特性:玻璃钝化结芯片。 适用于表面贴装应用。 薄型封装。 内置应力消除。 适合自动贴装。 易于拾取和放置。 超快速恢复时间,效率高。 玻璃钝化芯片结。 高温焊接:引脚处260°C/10秒。 所用塑料材料符合UL 94V-0等级

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 超快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅

高效率二极管

表面安装高效率整流二极管,反向电压50-1000V,正向电流3.0A

特性:低剖面封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高正向浪涌能力。 超快反向恢复时间。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:用于电源、逆变器、转换器的高频整流。 用于消费和电信领域的续流二极管

广泛应用于开关电源、逆变器、通信设备、汽车电子、工业控制以及其他领域。

耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间:35ns

特性:塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 金属硅结,多数载流子传导。 有过压保护的保护环。 低功耗,高效率。 高电流能力,超低正向压降。 高浪涌能力。应用:低压、高频逆变器。 DC/DC转换器

3A 1000V 35nS 3K/盘、超快恢复二极管、SMB、最小包装数量:3000

特性:低反向漏电流。 低正向压降和高电流能力。 高浪涌电流能力。 超快速开关速度,实现高效率。 玻璃钝化芯片结。 高可靠性。 无铅部件,符合 RoHS 要求。 后缀 “-H” 表示无卤部件

特性:正向平均电流(IF(AV)):3A。 重复峰值反向电压(VRRM):50V-1000V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器

直流反向耐压(Vr):600V 平均整流电流(Io):4A 正向压降(Vf):1.3V@4A 反向电流(Ir):5μA@600V 正向浪涌电流(Ifsm):125A 反向恢复时间(Trr):50ns工作温度:-55°C~+150°C@(Tj)

特性:超快反向恢复时间。 低泄漏电流。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用