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特性:扩散结。 低正向压降。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力

特性:玻璃钝化芯片结构。 非常适合自动组装。 低正向过载压降,高效率。 低功耗。 超快恢复时间。 塑料外壳材料具有UL 94V-0阻燃等级。 端子表面处理:镀无铅锡。 这是无铅器件。 所有SMB器件可追溯到晶圆批次。 可根据要求提供额外测试

特性:扩散结。 低正向压降。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力

公开页面暂无产品说明。

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250°C下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结

UG2G-F1-0000HF

特性:玻璃钝化芯片结构。 超快速恢复时间,实现高效率。 浪涌过载额定值达30A峰值。 高电流能力。 非常适合自动组装。 无铅表面处理,符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件

编带

特性:低成本。 低泄漏。 低正向压降。 高电流能力。 易于用酒精、异丙醇和类似溶剂清洁。 塑料材料通过UL 94V-0认证

特性:玻璃钝化芯片结构。 非常适合自动组装。 低正向压降,高效率。 低功耗。 超快速恢复时间。 塑料外壳材料具有UL可燃性分类等级94V-O

特性:塑料封装具有UL94V-0阻燃等级。 金属硅结,适用于表面贴装应用。 保护环用于过压保护。 高正向浪涌电流能力。 超低正向电压。 保证高温焊接:260°C/10秒(引脚)

特性:玻璃钝化芯片结构。 超快恢复时间,高效能。 浪涌过载额定值达35A峰值。 适合自动化组装。 无铅表面处理,符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 有符合汽车标准的型号(单独的数据手册)

120MIL

电压:400V 电流:10A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

特性:低反向恢复时间。 低反向电流。 低正向压降。 高电流能力。 塑料材料:UL 可燃性分类等级 94V-0

公开页面暂无产品说明。

特性:玻璃钝化芯片结构。 快速恢复时间,效率高。 浪涌过载额定值达30A峰值。 适合自动化组装。 无铅涂层,符合RoHS标准。 无卤素和锑,环保器件

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高正向浪涌能力。 超快反向恢复性能。 符合 J-STD-020 的 MSL 1 级,LF 最高峰值 260°C。应用:电源、逆变器、转换器的高频整流。 消费类汽车和电信领域的续流二极管

先进的沟槽技术、出色的 RDS(ON) 和低栅极电荷

MUR240-D1-0000