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300 V、8 A PowerFLAT高效超高速二极管

RHRP8120 是一款具有软恢复特性的极快速二极管。它具有超快速二极管的半恢复时间,采用氮化硅钝化离子注入外延平面结构。此类器件适合用作续流/箝位二极管,以及各种开关电源和其他电源开关应用中的二极管。其低存储电荷和极快速软恢复最大程度减少了多种电源开关电路中的振铃和电子干扰,降低了开关晶体管内的功耗。

FFH60UP60S 是一款具有极低正向电压降和强大 UIS 功能的超快速二极管。此类器件适合用作各种开关电源和其他电源开关应用中的续流和箝位二极管。它特别适合用于焊接机和 UPS 等开关电源和工业应用。

TO-247-2,1200V,60A,35ns 应用领域:开关电源系、逆变器与变频器 ‌新能源逆变器 工业变频器、电机控制 电动汽车驱动‌ 伺服系统、高频加热设备 电磁炉/感应加热

超快功率二极管,采用 2 引脚 TO247-2L 塑料封装。

特性:高频操作。 高浪涌正向电流能力。 高纯度、高温环氧树脂封装,增强机械强度和防潮性。 保护环,增强耐用性和长期可靠性。 最高275°C浸焊7秒,符合JESD 22-B106。应用:开关电源。 转换器

特性:国际标准封装。 JEDEC TO-247 AD。 平面钝化芯片。 极短的恢复时间。 极低的开关损耗。 低IRM值。应用:高频开关器件的反并联二极管。 抗饱和二极管

特性:高频操作。高浪涌正向电流能力。高纯度、高温环氧树脂封装,增强机械强度和防潮性。保护环,增强耐用性和长期可靠性。焊锡浸渍:最高275°C,7s,符合JESD 22-B106

这些二极管经过优化,可减少高频功率调节系统中的损耗和电磁干扰/射频干扰。恢复特性的软度使大多数应用无需缓冲器。这些器件非常适合高频焊接、电源转换器和其他开关损耗在总损耗中占比不大的应用。

特性:600V发射极控制技术。 快速恢复。 软开关。 低反向恢复电荷。 低正向电压。 175°C结工作温度。应用:焊接。 电机驱动

特性:国际标准封装。 JEDEC TO-247 AD。 平面钝化芯片。 极短的恢复时间。 极低的开关损耗。 低 IRM 值。应用:高频开关设备的反并联二极管。 抗饱和二极管

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特性:玻璃钝化芯片结。 快速恢复时间。 低正向压降,实现高效率。 低漏电流,实现高可靠性。 高正向浪涌能力,实现高可靠性。应用:用于小信号应用

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:引脚260°C/10秒。 玻璃钝化芯片结

主要应用于10W以下灯具电路的研发,全面取代SMA的使用,空间更节省,效果更明显

公开页面暂无产品说明。

特性:塑料封装具有UL94V-0级阻燃性。 内置应力消除,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 快速开关,效率高。 可承受260°C高温焊接10秒

特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

主要应用于10W以下灯具电路的研发,全面取代SMA的使用,空间更节省,效果更明显