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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒(引脚)。 玻璃钝化芯片结

特性:快速恢复玻璃钝化。低正向压降。低漏电流。高正向浪涌能力。高温焊接:260°C/10S 端子。符合 RoHS 2002/95/1 和 WEEE 2002/96/EC

特性:塑料封装通过UL易燃性分类94V-0认证。 适用于印刷电路板。 紧密图案化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250°C/10秒的高温焊接。应用:用于低压、高频逆变器:DC/DC转换器、LED驱动器、续流和极性保护应用

芯片采用台面结构,具有良好的开关特性,适用于各类普通开关电路。

主要应用于10W以下灯具电路的研发,全面取代SMA的使用,空间更节省,效果更明显

直接代替打扁SMA与框架SMA产品使用,采用GPP玻璃钝化管芯、框架焊接式工艺,提供了高可靠性和电流容量大等特性

特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除功能。 快速开关速度

表面贴装快速恢复整流器,反向电压-1000 V,正向电流-1 A

主要应用于10W以下灯具电路的研发,全面取代SMA的使用,空间更节省,效果更明显

广泛应用于逆变器、开关电源、照明驱动、消费电子

芯片采用台面结构,具有较好的开关特性,适用于各类续流和升压电路。

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

主要应用于10W以下灯具电路的研发,全面取代SMA的使用,空间更节省,效果更明显

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关,实现高效率。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证在260°C/10秒的高温焊接条件下正常工作。 玻璃钝化芯片结

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 采用紧密图案化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 可承受250°C/10秒高温焊接(引脚处)。应用:用于低压、高频逆变器:DC/DC转换器、LED驱动器、续流和极性保护应用

46MIL

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特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

电压:400V 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。