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芯片采用台面结构,具有良好的开关特性,适用于各类普通开关电路。

特性:玻璃钝化芯片结构。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 塑料材料,UL 可燃性 94V-0

适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结。 薄型封装。超快恢复时间,效率高。

该款快恢复、高效率二极管设计精良,额定正向电流IF可达1A,在反向电压VR下能承受最高1000V的压力,确保了在高压环境下的可靠性。其正向电压降VF仅为1.7V,有助于减少能量损耗,提升系统效率。在待机状态下的反向漏电流IR低至5μA,有效降低了能耗。此外,此二极管瞬态峰值电流IFSM可承受30A,增强了其在瞬变条件下的耐用性,适用于需要高效能二极管的各种电路保护与转换应用中。

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

特性:玻璃钝化芯片结构。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接:260°C/10秒,0.375英寸(9.5mm)引脚长度,5磅(2.3kg)拉力。 塑料材料,UL阻燃等级94V-0

芯片采用台面结构,具有较好的开关特性,适用于各类续流电路。

快恢复/超快恢复二极管

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子处260°C/10秒。 玻璃钝化芯片结

电压:400V 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

特性:易于拾取和放置。 适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 内置应力消除。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品

1A 600V

特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

芯片采用台面结构,具有较好的开关特性,适用于各类续流和升压电路。

特性:低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高正向浪涌能力。 高温焊接:引脚处 260°C/10 秒。 符合欧盟 ROHS 2011/65/EU 指令的无铅产品

表面贴装超快恢复整流器,反向电压 50 至 600 V,正向电流 2A

特性:低泄漏电流。超快反向恢复时间。高正向浪涌能力。低功耗,高效率。保证高温焊接:260°C/10秒在端子处。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

特性:玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 低正向压降,效率高。 低漏电流,可靠性高。 高正向浪涌能力,可靠性高。应用:用于高频逆变器。 用于AC/DC转换器

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品