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特性:玻璃钝化芯片结。 适用于表面贴装应用。 薄型封装。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令,无铅

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品

广泛应用于逆变器、开关电源、照明驱动、消费电子

特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅

芯片采用台面结构,具有较好的开关特性,适用于各类续流电路。

直接代替打扁SMA与框架SMA产品使用,采用GPP玻璃钝化管芯、框架焊接式工艺,提供了高可靠性和电流容量大等特性

公开页面暂无产品说明。

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特性:快速开关器件 (Trr < 4ns)。 功率耗散400mW。 高稳定性和高可靠性。 低反向泄漏。应用:小信号开关。 超高速开关应用

特性:VR = 100V。 I(AV) = 150mA。 功率耗散为150mW。 快速开关速度。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:用于低电压高频电路信号

特性:VR = 70V。 IF(AV) = 200mA。 极快的开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:通用开关应用

特性:VR = 100V。IF(AV) = 150mA。功率耗散为200mW。高稳定性和高可靠性。快速开关速度。应用:小信号开关。超高速开关应用

电压:100V 电流:150mA 正向压降:1.25V@150mA 封装:SOD-323

电压:100V 电流:150mA 正向压降:1.25V@150mA 封装:SOD-123

高速开关二极管,采用小型SOT23 (TO-236AB)表面贴装器件(SMD)塑料封装。

快速开关二极管采用MiniMELF外壳,特别适合自动表面贴装。

适用于各类微小化电路、电源转换及信号处理应用,实现快速切换和高效能表现,是紧凑型设备的理想选择。

广泛应用于信号保护、稳压及高频整流场景。