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特性:低正向压降。 LL-34封装(JEDEC)。 通孔式器件安装。 密封玻璃。 压缩键合结构。 所有外表面耐腐蚀,引脚易于焊接。 符合RoHS标准。 焊锡热浸镀锡(Sn)引脚涂层

SOT-363小外形塑料封装。极性:色带表示阴极端。安装位置:任意

开关速度快,高导电率。用于小信号处理

SOD-323小外形塑料封装。极性:色带表示阴极。安装位置:任意。

特性:快速开关器件(Trr < 4 ns)。 功耗为150 mW。 高稳定性和高可靠性。 低反向泄漏。应用:小信号开关。 超高速开关应用

此共阳极开关二极管适用于超高速开关应用。此器件采用 SOT-23 封装,适用于低功率表面贴装应用。

由两个串联的高速开关二极管组成,采用平面技术制造,并封装在小型SOT23(TO-236AB)表面贴装器件(SMD)塑料封装中。

外延中速开关二极管,采用小型 SOT23 塑料贴片封装,漏电流低。

特性:快速开关速度。 适用于通用开关应用。 高电导

高速开关双二极管,采用非常小的SOT323 (SC-70)表面贴装器件(SMD)塑料封装。

DIODEGENPURP75V215MASOD123F

特性:硅外延平面二极管。 快速开关二极管。 AEC-Q101合格。 RoHS合规,商业级。 RoHS合规,AEC-Q101合格

特性:硅外延平面二极管。 快速开关二极管。 可提供AEC-Q101认证。 基料编号E3:符合RoHS标准,商业级。 基料编号HE3:符合RoHS标准,AEC-Q101认证

高速开关二极管,采用小型SOD323 (SC-76) 表面贴装器件 (SMD) 塑料封装。

功率:200mW 反向恢复时间(trr):4ns

特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化芯片结。 快速反向恢复时间。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

特性:快速开关速度。 适用于通用开关应用。 高电导

特性:无铅。应用:高速开关

正向压降(Vf):1.25V@150mA 直流反向耐压(Vr):75V 整流电流:100mA 反向恢复时间(Trr):4ns

特性:产品材料符合RoHS要求且无卤。 S前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用;符合AEC-Q101标准且具备生产件批准程序能力。 快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 用于通用开关应用。 高电导率