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特性:无铅涂层/符合 RoHS 标准(“P” 后缀表示符合 RoHS 标准)。表面贴装封装,非常适合自动插入。用于通用开关应用。快速开关速度

特性:快的开关速度。 表面贴装器件。 高电导率。 封装:SOD-323。 印字:T4

直插 编带 玻璃管 插件

特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化芯片结。 快速反向恢复时间。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

丝印T4

特性:低泄漏电流应用

特性:快速开关速度。 高电导。 适用于通用开关应用

这款开关二极管具有良好的电气特性,适用于广泛的电压范围。该二极管的正向电压低,有效降低了导通时的能耗。反向漏电流小,体现了出色的绝缘性能。适合于需要快速开关的应用,例如在消费电子产品中的信号检测与保护功能

特性:快速开关速度。 适用于通用开关应用。 高电导

特性:硅外延平面二极管。节省空间。密封部件。适合SOD-323/SOT-23封装。电气数据分别与器件1N4148和1N4448相同。MicroMELF封装。应用:极快开关

特性:快速开关速度。 小型表面贴装封装。 用于通用开关应用。 高电导。 一个封装中有两个“BAV99”电路。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑。 “绿色”器件。 该部件符合JEDEC标准(如AEC-Q中引用),具有高可靠性

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直流反向耐压(Vr):100V 平均整流电流(Io):150mA 正向压降(Vf):1.25V@200mA 反向电流(Ir):25nA@20V 正向浪涌电流(Ifsm):2A 工作温度:-55°C~+150°C@(Tj)

特性:高电导。快速开关。小表面贴装器件。适用于通用开关应用

开关二极管

特性:快速开关速度。 适用于通用开关应用。 高电导

特性:快速开关器件(TRR < 4.0 nS)。 功率耗散为200mW。 高稳定性和高可靠性。 低反向泄漏

特性:快的开关速度。 表面贴装器件。 高电导率。 封装:SOD-523。 印字:T4

正向压降(Vf): 550mV@1mA 直流反向耐压(Vr): 100V 整流电流: 200mA

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