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二极管配置:1对串联式 正向压降:1.25V@150mA 直流反向耐压:85V 整流电流:75mA

此开关二极管适用于高速开关应用。 此器件采用 SOT-23 表面贴装封装,适用于自动化插入。

特性:硅外延平面二极管。 SMD芯片模式,有多种尺寸,包括0805和0603。 无铅且符合RoHS标准的组件。 适用于小信号开关,工作环境温度低于55°C,耐受电压低于60V;不适用于交流开关输入作为整流电路和高反向电压位置。应用:适用于小信号开关应用。 一般应用(高反向电压位置除外)

特性:超小表面贴装封装。 极低漏电流。 无铅/符合RoHS标准。 符合AEC-Q101标准,可靠性高

高速开关二极管,采用小型 SOD323 (SC-76) 表面贴装器件 (SMD) 塑料封装。

特性:硅外延平面二极管。 快速开关二极管 (trr ≤ 4 ns)。 符合AEC-Q101标准。 模塑化合物符合UL 94 V-0阻燃等级。 湿度敏感度等级 (MSL) 1。 符合RoHS标准,商业级。 符合RoHS标准,AEC-Q101合格

特性:硅外延平面二极管。 快速开关二极管。 符合AEC-Q101标准。 符合RoHS标准,商业级

此共阳极开关二极管适用于超高速开关应用。此器件采用 SOT-23 封装,适用于低功率表面贴装应用。

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特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 用于通用开关应用。 高反向击穿电压。 完全无铅,完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合JEDEC标准,具有高可靠性

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高速开关二极管,采用 SOD123 小型表面贴装器件 (SMD) 塑料封装。

特性:快速开关速度。 适用于通用开关应用。 高电导

特性:快速开关速度。 电气特性与标准JEDEC相同。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 微型塑料贴片封装。 符合RoHS标准。 符合无卤标准。 高电导。 硅外延平面芯片。 无铅部件,超越MIL-STD-19500/228的环境标准

特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化芯片结。 快速反向恢复时间。 适合自动贴片。 符合EUROHS 2011/65/EU指令的无铅产品

特性:快速开关器件(反向恢复时间 < 4.0 nS)。 功率耗散为 500mW。 高稳定性和高可靠性。 低反向泄漏

特性:快速开关速度。 适用于通用开关应用。 高电导

特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 适用于表面贴装应用。 符合RoHS标准/环保EMC。 适用于通用开关应用。 高电导