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特性:超薄设计-典型高度为1.0mm。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 超快恢复时间,效率高。 低正向电压,低功率损耗。 低热阻。应用:用于消费和汽车应用的AC/DC和DC/DC转换器的二次整流和续流,适用于超快开关速度的场合

高速开关二极管,采用小型表面贴装器件 (SMD) 塑料封装。

特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 用于通用开关应用。 高反向击穿电压。 完全无铅,完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合JEDEC标准,具有高可靠性

二极管配置:3个独立式 正向压降(Vf):1.25V@150mA 直流反向耐压(Vr):100V 整流电流:200mA 反向恢复时间(Trr):4ns

特性:硅外延平面二极管。 用于通用目的。 可提供AEC-Q101认证。 RoHS合规,商业级。 RoHS合规,AEC-Q101认证

特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 用于通用开关应用。 高反向击穿电压。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 适用于需要特定变更控制的汽车应用,这些部件符合AEC-Q101标准,具备PPAP能力,并在通过IATF 16949认证的工厂生产

特性:高可靠性。 小模具类型。 高速开关。应用:高速开关

高速开关二极管,采用非常小的SOT363 (SC-88)表面贴装器件(SMD)塑料封装。

特性:桥接配置。 高速开关二极管芯片。 无铅(符合RoHS标准)封装。 根据AEC Q101标准认证

用于电视调谐器和移动应用中的频段切换

此超快整流器适用于开关电源、逆变器和用作续流二极管。

此肖特基整流器运用肖特基势垒原理,采用铂金势垒金属。

这是一款JEDEC注册的开关/信号二极管,采用内部冶金键合结构,适用于符合MIL-PRF-19500/116标准这款小尺寸、低电容二极管具有极快的开关速度,采用双插头DO-213AA封装进行密封和键合。它可用于各种高速应用,包括开关、探测器、晶体管、或门、逻辑阵列、阻塞以及低电容导向二极管等。

快速开关二极管,采用 MiniMELF 外壳,特别适合自动表面贴装。

特性:适用于表面贴装应用。 快速反向恢复时间。 适合自动贴装

电流:215mA 电压:80V

特性:快速开关器件(反向恢复时间TRR < 4.0 ns)。 功率耗散为500mW。 高稳定性和高可靠性。 低反向泄漏

特性:快速开关器件(反向恢复时间 < 4.0 ns)。 功率耗散为 500mW。 高稳定性和高可靠性。 低反向泄漏

电流:200mA 电压:70V

高导通超高速二极管