特性:非常小的塑料封装。 高开关速度。应用:例如表面贴装电路中的高速开关
FUXINSEMI(富芯森美)SOD-323
二极管 / 晶体管开关二极管
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特性:非常小的塑料封装。 高开关速度。应用:例如表面贴装电路中的高速开关
FUXINSEMI(富芯森美)SOD-323
二极管 / 晶体管开关二极管
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电流:2A 电压:100V
CBI(创基)SOD-123
二极管 / 晶体管开关二极管
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电流:200mA 电压:50V
CBI(创基)SOT-23
二极管 / 晶体管开关二极管
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特性:快速开关速度。 电气特性与标准JEDEC相同。 高电导率。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 符合欧盟ROHS 2.0的无铅标准。 符合IEC 61249标准的绿色模塑料
PANJIT(强茂)SOD-123
二极管 / 晶体管开关二极管
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特性:快速开关速度。 适用于通用开关应用。 高电导
MDD(辰达半导体)SOT-23
二极管 / 晶体管开关二极管
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SOD-123FL塑料封装开关二极管
MDD(辰达半导体)SOD-123FL
二极管 / 晶体管开关二极管
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开关二极管
BORN(伯恩半导体)SOT-23
二极管 / 晶体管开关二极管
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开关二极管
BORN(伯恩半导体)SOD-323
二极管 / 晶体管开关二极管
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TECH PUBLIC(台舟)SOD-323
二极管 / 晶体管开关二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化芯片结。 快速反向恢复时间。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
SHIKUES(时科)SOD-323
二极管 / 晶体管开关二极管
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1N4148 0402封装
BORN(伯恩半导体)DFN1006-2
二极管 / 晶体管开关二极管
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特性:耗散功率:225mW。正向电流:200mA。反向电压:70V。结温和储藏温度:-55°C至+150°C
FOSAN(富捷/富信)SOT-23
二极管 / 晶体管开关二极管
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TECH PUBLIC(台舟)SOD-323
二极管 / 晶体管开关二极管
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特性:快速开关速度。 适用于通用开关应用。 高电导
UMW(友台半导体)SOT-23
二极管 / 晶体管开关二极管
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特性:快速开关速度。 适用于通用开关应用。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 高电导
BORN(伯恩半导体)SOT-323
二极管 / 晶体管开关二极管
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特性:快速开关器件。 功率耗散为250mW。 高稳定性和高可靠性。 低反向泄漏
BORN(伯恩半导体)SOD-323
二极管 / 晶体管开关二极管
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串联双开关二极管
BORN(伯恩半导体)SOT-23
二极管 / 晶体管开关二极管
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特性:低正向电压。 高电流能力
MDD(辰达半导体)SOD-523
二极管 / 晶体管开关二极管
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二极管配置:1对共阴极 功率:225mW 直流反向耐压(Vr):70V 平均整流电流(Io):200mA 正向压降(Vf):1.25V@150mA 反向恢复时间(trr):6ns
TWGMC(迪嘉)SOT-323
二极管 / 晶体管开关二极管
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