特性:适用于表面贴装应用。 开关速度快。 用于通用开关应用。 外延平面二极管。 无铅部件符合RoHS要求
Clestek · 电子元器件型号库
海量元器件型号,
快速搜索匹配。
206307 个型号已录入产品库,支持按品类、品牌、封装和型号检索。
按器件类型快速筛选。
特性:产品材料符合RoHS要求且无卤。 S前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用。 通过AEC-Q101认证,具备生产件批准程序(PPAP)能力
特性:快速开关速度。表面贴装封装,非常适合自动插入
特性:极低漏电流。 中速开关时间。 串联对配置。 低漏电开关双二极管。 适用于低漏电流应用
特性:低正向电压。 快速反向恢复时间
高速开关二极管,采用非常小且扁平引脚的SOD323F表面贴装器件(SMD)塑料封装。
特性:小封装。 低反向电流。 快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入
特性:高可靠性。 小型封装。 高速开关。应用:高速开关
正向压降(Vf): 400MW@150MA 直流反向耐压(Vr): 100V
特性:快速开关速度。 超小表面贴装封装。 用于通用开关应用。 高电导。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
开关二极管
高压开关二极管采用小型SOT23表面贴装器件(SMD)塑料封装。
高速开关双二极管,采用非常小的SOT323 (SC-70) 表面贴装器件 (SMD) 塑料封装。
特性:硅外延平面二极管。 快速开关二极管。 符合AEC-Q101标准。 符合RoHS标准,商业级
高速开关双二极管,采用非常小的SOT363 (SC-88)表面贴装器件(SMD)塑料封装。
整流二极管
特性:超小无铅表面贴装封装(1.0*0.6mm)。 超薄封装(0.4mm)。 低正向电压。 低漏电流。 低电容。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
此开关二极管适用于高速开关应用。
高速开关双二极管,采用非常小的 SOT323 (SC-70) 表面贴装器件 (SMD) 塑料封装。
这些先进的器件设计用于开关电源、逆变器,并可作为续流二极管。
把参数交给工程师。
我们可以协助查找停产料替代方案,也可以按功能参数反向选型。