特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 用于通用开关应用。 高电导率。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 适用于需要特定变更控制的汽车应用,该部件符合AEC-Q101标准,具备PPAP能力,并在通过IATF 16949认证的工厂生产
Clestek · 电子元器件型号库
海量元器件型号,
快速搜索匹配。
206307 个型号已录入产品库,支持按品类、品牌、封装和型号检索。
按器件类型快速筛选。
是一款75V、10μA和4ns的开关二极管,针对快速开关速度进行了优化。
二极管配置:2个独立式 正向压降(Vf):1.25V@150mA 直流反向耐压(Vr):80V 整流电流:215mA 反向恢复时间(Trr):4ns
公开页面暂无产品说明。
外延、中速开关、采用小型SOT23表面贴装器件(SMD)塑料封装的双二极管。二极管串联连接。
特性:高速。设计用于小表面安装。超薄/无引脚封装。高安装能力,强浪涌耐受性,高可靠性
应用:超高速开关
特性:高可靠性。 小模具类型。 高速开关。应用:高速开关
此开关二极管适用于高速开关应用。 此器件采用 SOT-23 表面贴装封装,适用于自动化插入。
特性:硅外延平面二极管。 AEC-Q101合格。 材料分类:有关合规性定义请参见相关文档。应用:通用目的
正向压降(Vf):1.25V@150mA 直流反向耐压(Vr):100V 反向恢复时间(Trr):4ns
符合ROHS和绿色产品要求,具备完整的功能可靠性认证。
公开页面暂无产品说明。
正向压降(Vf)900mV@10A 直流反向耐压(Vr)100V 整流电流10A 反向电流(Ir)500uA@100V
特性:快速开关,实现高效率。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 最高275°C浸焊,每次10s(符合JESD 22-B106)。应用:用于电源、逆变器、转换器的快速开关整流。 用于消费和电信领域的续流二极管
特性:高速开关应用。 引脚镀层:100%雾锡(锡)。 合格的最高回流温度:260°C。 极小的SOD-523封装。 NSV前缀适用于汽车和其他需要独特产地和控制变更要求的应用;符合AEC-Q101标准,可提供生产件批准程序(PPAP)文件。 这些器件无铅、无卤素/无溴化阻燃剂(BFR),符合RoHS标准
特性:这些器件为无铅、无卤/无溴化阻燃剂,且符合RoHS标准。 S和NSV前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用;符合AEC-Q101标准且具备PPAP能力
高压开关二极管,采用SOT23小型表面贴装器件(SMD)塑料封装。
特性:小封装:SC-74A。 低正向电压:Vr(3) = 0.90V(典型值)。 快速反向恢复时间:trr = 1.6ns(典型值)。 小总电容:Ct = 0.9pF(典型值)。 重量:0.014g(典型值)
特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。快速开关,效率高。高正向浪涌能力。符合 J-STD-020 MSL 1 级,LP 最高峰值 260°C。应用:用于电源、逆变器、转换器的快速开关整流。用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
把参数交给工程师。
我们可以协助查找停产料替代方案,也可以按功能参数反向选型。