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电流:250mA 电压:80V

特性:硅外延平面二极管。 节省空间。 密封部件。 适合SOD-323/SOT-23封装。 电气数据与BAV/190至BAV/193、BAV200至BAV200相同。 AEC-Q101认证。应用:通用

此款BAS16VV-MS是一款开关二极管,采用SOT-563封装,大幅节省PCB空间,适配高密度布局,核心参数效能显著:100V反向耐压满足中低压防护需求,4ns超快反向恢复时间保障高频响应,适用于消费电子、物联网设备的高频信号切换、快速整流,及射频模块信号处理,也可用于通用高速开关电路,契合小体积、高速度选型需求可兼容BAS16VV,115和BAS16VV-7。

BAS16P2T5G 开关二极管是我们受欢迎的 SOT-23 三引线器件的副产品。 该器件适用于开关应用,采用 SOD-923 表面贴装封装。 该器件适用于板空间非常宝贵的低功率表面贴装应用。

高压开关二极管采用小型SOT23表面贴装器件(SMD)塑料封装。

特性:快速开关速度。 低正向电压:5mA时最大0.72V。 低反向电流:70V时最大100nA。 快速反向恢复:最大4ns。 低电容:最大3.5pF。 小表面贴装封装。 适用于通用开关应用。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 适用于需要特定变更控制的汽车应用,该部件符合AEC-Q101标准,具备PPAP能力,并在通过IATF16949认证的工厂生产

特性:快速开关速度。 小表面贴装封装。 用于通用开关应用。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 适用于需要特定变更控制的汽车应用,该部件符合AEC-Q101标准,具备PPAP能力,并在通过IATF16949认证的工厂生产

特性:快速开关速度:最大4ns。 低电容:最大2.0pF。 小尺寸表面贴装封装。 适用于通用开关应用。 无铅涂层;符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 适用于需要特定变更控制的汽车应用,该产品符合AEC-Q101标准,具备PPAP能力,在通过IATF 16949认证的工厂生产

特性:高速开关应用。 引脚镀层:100%雾锡(Tin)。 合格的回流温度:260°C。 极小的SOD-523封装。 S前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用;符合AEC-Q101标准且具备生产件批准程序(PPAP)能力。 这些器件无铅、无卤素/无溴化阻燃剂(BFR),并符合RoHS标准

正向压降(Vf)550mV@10A 直流反向耐压(Vr)45V 整流电流10A 反向电流(Ir)500uA@45V

Ultrafast 整流器适用于开关电源、逆变器和续流二极管。

此高压开关二极管适用于高电压、高速开关应用。 此共阴极双二极管器件包含两个高压开关二极管,采用 SOT-23 表面贴装封装。

特性:超整流器结构,适用于高可靠性条件。 无腔玻璃钝化结。 快速开关,效率高。 低泄漏电流,典型值小于0.1μA。 高正向浪涌能力。 浸焊温度最高275°C,每次10s。应用:用于电源、逆变器、转换器的快速开关整流。 用于消费和电信领域的续流二极管

高功率密度,采用高效平面技术的超快速开关时间恢复整流器,封装在CFP3(SOD123W)小型扁平引脚表面贴装器件(SMD)塑料封装中。

特性:符合JEDEC目标应用标准。 650V发射极控制技术。 快速恢复。 软开关。 低反向恢复电荷。 低正向电压且温度稳定性好。应用:连续导通模式功率因数校正(CCM PFC)中的升压二极管

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特性:小封装。 低正向电压:VF(3) = 0.9 V(典型值)。 快速反向恢复时间:trr = 1.6 ns(典型值)。 小总电容:CT = 0.9 pF(典型值)

特性:快速开关器件。 SOD123微型贴片封装。 符合RoHS标准/绿色EMC。 哑光镀锡引脚。 阴极带/器件标记。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 适用于通用开关应用。 高电导率

特性:快速开关。 高电导。 表面贴装器件。 用于通用开关应用

150mA 75V