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特性:低正向电压:VF(3)=0.9 V(典型值)。 快速反向恢复时间:trr = 1.6 ns(典型值)。 小总电容:CT = 0.9 pF(典型值)

丝印T3

特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化芯片结。 快速反向恢复时间。 适合自动贴片。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

正向压降(Vf)1.25V@200mA 直流反向耐压(Vr) 250V 整流电流 200mA 反向电流(Ir)0.1uA@200V

特性:适用于高速开关应用。 串联连接

这款高性能开关二极管,采用1对串联式独特配置,专为追求高速响应与高效能的电路打造。它具备100V的高直流反向耐压能力,确保在高压环境下稳定工作。卓越的6ns反向恢复时间,让信号切换更加迅速流畅,减少能耗与热量产生。支持200mA平均整流电流,适合于精密电子、通讯及消费类电子产品中的高效能需求,是打造快速、可靠电路设计的理想元件。

电流:200mA 电压:200V

特性:低开启电压。 快速开关。 也有无铅版本

正向压降(Vf)1V@10mA 直流反向耐压(Vr) 100V 整流电流 200mA 反向电流(Ir)25nA@25V

特性:快速开关。 高电导。 表面贴装器件。 适用于通用开关应用

特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 适用于通用开关应用。应用:表面贴装快速开关二极管

特性:快速开关。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料,UL认证阻燃等级94V-O。应用:表面贴装快速开关二极管

开关二极管

电压钳位 LC谐振电路 通信设备 高速数字逻辑电路 电源开关 脉冲整形与箝位 PWM逆变器和斩波电路

公开页面暂无产品说明。

特性:快速开关速度。 适用于通用开关应用。 高电导

特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 适用于通用开关应用。 高电导

特性:极小的表面贴装类型。 小封装。 高速且高可靠性。应用:高速开关

特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化芯片结。 快速反向恢复时间。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

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