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Clestek · 电子元器件型号库
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特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 用于通用开关应用。 高电导
特性:产品材料符合RoHS要求且无卤。 S前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用;通过AEC-Q101认证且具备PPAP能力。 超小表面贴装型。 高速。 高可靠性。应用:高速开关
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特性:偏置电路-保护电路。 标记:K。 实心点 = 绿色模塑料器件,若无则为普通器件
特性:快速开关速度。 超小表面贴装封装。 适用于通用开关应用。 高电导功耗
特性:极低漏电流。 低电容。 表面贴装器件。 适用于通用开关应用
特性:环氧树脂符合UL-94 V-0阻燃等级。 湿度敏感度等级1。 快速开关速度。 高电导率。 表面贴装封装,非常适合自动插入
特性:表面贴装肖特基势垒整流器。 反向电压20至200V。 正向电流1.0A
特性:环氧树脂符合UL-94 V-0阻燃等级且无卤。 湿度敏感度等级1。 反向电压75V。 平均正向电流150mA。应用:极快速开关
特性:快速开关速度。 高电导。 串联连接。 表面贴装封装,非常适合自动插入。应用:ESD保护。 极性反转保护
特性:快速开关速度。 适用于通用开关应用。 高电导率
特性:高可靠性。 小模具类型。 高速开关。应用:高速开关
特性:硅外延平面二极管。 电气等效二极管。应用:极快开关
二极管配置:1对共阴极 正向压降(Vf):1.25V@200mA 直流反向耐压(Vr):250V 整流电流:225mA 反向恢复时间(Trr):50ns
丝印A8
开关二极管
特性:快速开关速度。 超小表面贴装封装。 适用于通用开关应用。 高电导率
特性:快速开关速度。 超小表面贴装封装。 适用于通用开关应用。 高电导
特性:环氧树脂符合UL-94 V-0阻燃等级且无卤。 湿度敏感度等级1。 反向击穿电压(VBR):100V。 平均正向电流(IFAV):单二极管负载时为200mA。 后缀为“Q”表示符合AEC-Q101标准。应用:极快开关
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