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特性:低外形封装。 适合自动贴装。 可控雪崩特性。 玻璃钝化芯片结。 低反向电流。 高浪涌电流能力。应用:用于消费、汽车和电信领域的电源、逆变器、转换器的通用整流,以及续流二极管。

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低反向电流。 低正向电压。 软恢复特性。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。低反向电流。高反向电压。超快速反向恢复时间。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低反向电流。 低正向电压。 软恢复特性。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 可控雪崩特性。 玻璃钝化颗粒芯片结。 低反向电流。 高浪涌电流能力。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流,以及消费、汽车和电信领域的续流二极管

特性:玻璃钝化结。 密封封装。 低反向电流。 软恢复特性。应用:超快整流和开关二极管

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 可控雪崩特性。 玻璃钝化芯片结。 低反向电流。 高浪涌电流能力。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流,以及消费、汽车和电信领域的续流二极管

具有 3A 峰值正向电流的双路肖特基二极管电桥

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 可控雪崩特性。 玻璃钝化颗粒芯片结。 低反向电流。 高浪涌电流能力。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流,以及消费、汽车和电信领域的续流二极管。

特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高频下超快恢复时间。 低反向电流。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260°C。 可进行波峰焊和回流焊。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管

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特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化颗粒芯片结。 低反向电流。 软恢复特性。 快速反向恢复时间。应用:用于电源、逆变器、转换器的快速开关整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管

特性:玻璃钝化结。 密封封装。 材料分类。应用:高压整流。 水平偏转电路中的高效二极管

特性:玻璃钝化结。 密封轴向引线玻璃外壳。 可控雪崩特性。 低反向电流。 高浪涌电流负载。 符合RoHS标准。应用:整流二极管,通用

特性:玻璃钝化。 密封轴向引线玻璃外壳。 低反向电流。 高反向电压。 符合RoHS标准,无卤。应用:开关模式电源。 高频逆变器电路

特性:玻璃钝化结。 密封封装。 可控雪崩特性。 低反向电流。 高浪涌电流负载。应用:整流二极管。 通用

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特性:高反向电压。 玻璃钝化。 低反向电流。 低正向压降。 密封轴向引线玻璃封装。应用:开关电源。 高频逆变器电路

高性能稳压二极管,采用小型 SOT23 (TO-236AB) 表面贴装 (SMD) 塑料封装。