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5.6V 250mW

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特性:薄型封装。 适合自动贴装。 可控雪崩特性。 玻璃钝化结。 低反向电流。 高浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。 符合RoHS指令2002/95/EC,并符合WEEE 2002/96/EC

特性:正向电压:Tj = 25°C,IF = 1 A时,VF < 1.1 V;IF = 1.5 A时,VF < 1.15 V。 漏电流:Tj = 25°C,VR = VRMM时,IR < 5 μA;Tj = 125°C,VR = VRMM时,IR < 50 μA。 反向恢复时间:IF = 0.5 A through,IR = 1 A 到 IR = 0.25 A时,典型值1500 ns。 典型热阻结到环境:RthA为100 K/W。 典型热阻结到端子:RthT为30 K/W

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低反向电流。 高反向电压。 超快速反向恢复时间。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

采用高可靠性的台面结构及扩散工艺,环氧树脂真空灌注封装。

特性:玻璃钝化。 密封轴向引线玻璃外壳。 低反向电流。 高反向电压。应用:开关电源。 高频逆变电路

特性:国际标准封装JEDEC DO-203 AA。 平面钝化芯片。应用:直流电源设备电源。 PWM逆变器直流电源

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特性:玻璃钝化结。 密封封装。 低反向电流。 软恢复特性。 可控雪崩特性。应用:快速“软恢复”整流二极管

特性:可控雪崩特性。 玻璃钝化结。 密封封装。 低反向电流。 高浪涌电流负载。 符合AEC-Q101标准。应用:整流。 通用

特性:玻璃钝化结。 密封轴向引线玻璃外壳。 可控雪崩特性。 低反向电流。 高浪涌电流负载。应用:整流二极管。 通用

特性:非常低的外形,典型高度为 1.0mm。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高频下超快恢复时间。 低反向电流。 符合 J-STD-020 的 MSL 1 级,LF 最大峰值为 260°C。应用:用于消费和汽车应用的高温条件下,适用于交流/交流和直流/直流转换器的超快开关速度的二次整流和续流。

特性:可控雪崩特性。 玻璃钝化结。 密封封装。 低反向电流。 高浪涌电流负载。 通过AEC-Q101认证。应用:整流。 通用

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特性:非常低的外形-典型高度为1.1 mm。 适合自动贴装。 玻璃钝化粒状芯片结。 快速反向恢复时间。 可控雪崩特性。 低泄漏电流。应用:照明。 电源的快速开关整流

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特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低反向电流。 低正向电压。 软恢复特性。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

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