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采用DFN1006-2 (SOD882)无引脚超小型表面贴装器件(SMD)塑料封装的极低电容双向静电放电(ESD)保护二极管,旨在保护一条信号线免受ESD和其他瞬态现象造成的损坏。

5.0V 5路单向ESD静电防护器件,30kV,CJ:100pF;笔记本/SIM卡/数码相机/仪器仪表多路防护。

极低电容双向静电放电(ESD)保护二极管,属于TrEOS保护系列。该器件采用DSN0603 - 2(SOD962 - 2)无引脚超小型表面贴装器件(SMD)封装,旨在保护一条信号线免受ESD和其他瞬态现象造成的损坏。

VRWM:5V, IPP:5A, CJ:0.8pF

允许两个独立的单向配置或单个双向配置。

采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。

采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。

采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。

采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。

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特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 400W 峰值脉冲功率能力(10/1000μs 波形,重复率(占空比):0.01%,78V 以上为 300W)。 提供单向和双向型号。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。 符合 J-STD-020 MSL 3 级,LF 最大峰值 260°C

特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低轮廓封装。 玻璃钝化结。 低电感。 塑料封装具有保险商实验室可燃性

PESD3V3S1UB 5V 单向 静电放电(ESD)保护器件

特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低轮廓封装。 玻璃钝化结。 低电感。 塑料封装具有保险商实验室可燃性

特性:320W 脉冲峰值功率(tp = 8/20μs)。 双向配置。 固态硅雪崩技术。 低钳位电压。 低泄漏电流。 IEC61000-4-2 接触放电 ±30kV,空气放电 ±30kV。应用:基于微处理器的设备。 个人数字助理(PDA)

特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低轮廓封装。 玻璃钝化结。 低电感。 塑料封装具有保险商实验室可燃性

采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。

采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。

表面贴装瞬态电压抑制器,功率400W。关断电压:5.0V~440V

这款静电放电(ESD)为电压敏感部件提供保护。绝佳的箱位功能、低泄漏和快速响应时间为接触ESD的设计提供了业内最佳的保护。由于尺寸小,因此适用于智能手机、智能手表或板空间非常宝贵的其它许多便携式/可穿戴应用.